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EDA/PCB

端接电阻没选对,DDR颗粒白费?

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险?

一文带你介绍红墨水实验!

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

电源设计如果只看电压跌落,不看电流密度会怎么样?

SMT回流焊工艺之回流温度曲线

高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

表面处理工艺选得好,高速信号衰减没烦恼!

X-RAY在失效分析中的应用

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍

AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型

AGC-NF-30一款非常适合汽车雷达的高频高速PCB覆铜板材料

电容搞搞”振“,PDN有帮衬

FPC焊点剥离失效分析

AGC进博会带来了多款高速PCB覆铜板

知名分析师:中芯新工艺接近台积电

AGC旗下Taconic和Nelco的高频高速PCB材料在毫米波不同应用场景的解决方案

软板当然可以弯折啊,只是容易弯出问题而已