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EDA/PCB

从台积电代工涨价中我们看到了什么

只要封装相同,电容体本身大小就一样吗?

郭明錤:iPhone 15 Pro系列过热问题与台积电3nm制程无关

信号本无事,庸人自扰之

印度高官:印方正处理两项“重大半导体项目提案”,预计未来数月内成形

台积电补贴苹果数十亿刀,只为能代工3nm芯片?揭秘苹果和台积电的「共生协议」

PCB布局注意这一点,波峰焊接无风险

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表征PCB材料特性的不同测试电路的差异

百度、腾讯、阿里等企业向英伟达订购50亿美元芯片

台积电确认在高雄工厂导入2纳米制程,有望2025年量产

英伟达推出比H100更快的芯片,将于2024年二季度上市

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硬件锁相环电路怎么设计

高速过孔同进同出?到底是什么一种设计体验