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EDA/PCB

究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥

高速先生成员--王辉东“长”是绵长的长，“春”是逢春的春，这里是烟火与浪漫并存的北国春城—长春。你要写长春，就不能只写长春，要写北国风光，千里冰封，万里雪飘，写长春人的热情豪放；要写共和国长子的担当，~~~

一博科技 2024-04-07 11:30

沉金板锡膏_沉金板制备和常见问题

PCB的表面处理形式有很多，可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金，利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板，沉金板的金层更薄，但致密性稍差。沉金板的~~~

深圳福英达 2024-04-03 09:16

波峰焊助焊剂的分类与选择

波峰焊（Wave Soldering）是一种常见的PCB焊接技术，通过将电子元器件和电路板（在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂）放置在熔化的焊锡波上，实现焊接连接。波峰焊通常需要使用助焊剂来提高焊接质量~~~

深圳福英达 2024-03-29 10:06

详解电子元件的润湿平衡实验

1. 何为润湿平衡实验为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并~~~

深圳福英达 2024-03-27 09:41

有没搞错！花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔？

高速先生成员--黄刚老话说得好，一分耕耘一分收获，又或者另外一句，有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中，用了好的加工工艺后，PCB板的性能就一定会~~~

一博科技 2024-03-19 16:08

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部~~~

深圳福英达 2024-03-15 10:24

PCB板焊盘氧化该如何处理

PCB板焊盘氧化是电子制造过程中常见的问题，它会影响焊接质量和电路性能。因此，对于焊盘氧化问题的处理至关重要。焊盘氧化主要是由于焊接过程中氧气的存在，导致焊盘表面产生氧化层。这会影响焊接的可靠性和稳定~~~

北京123 2024-03-12 14:19

双面布局贴补强，FPC焊接很受伤

高速先生成员--王辉东FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。一~~~

一博科技 2024-03-12 10:16

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

高速先生成员--姜杰端接可以解决很多反射问题，如果还有问题，有没有一种可能是端接电阻阻值没选对？对于点到点的拓扑，末端并联电阻的阻值比较容易选择，端接电阻阻值R与传输线特征阻抗一样即可。VTT为1V时~~~

一博科技 2024-03-04 16:28

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？

高速先生成员--黄刚首先不要质疑前辈们的话，时钟信号的确最好不要放在表层，哪怕是你认为很低频的时钟，像25MHz、100MHz、156.25MHz这些时钟。做多了高速串行信号设计的工程师们可能只会觉得~~~

一博科技 2024-02-27 15:59

一文带你介绍红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界~~~

新阳检测 2024-02-26 11:31

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真~~~

国际电讯 2024-02-04 16:52

电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？

大家知道，电源直流设计的理论其实非常的简单，归根到底就是欧姆定律，电源芯片给负载供给电流，电流经过传输路径有一定的压降，最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中，从电源芯片出发~~~

一博科技 2024-01-24 15:58

SMT回流焊工艺之回流温度曲线

引言在SMT生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。上一期分享（SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。~~~

新阳检测 2024-01-19 15:20

高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

高速先生成员--王辉东赵理工说：见到你的那一刻，我心内有一场海啸，激浪滔天，但是我静静的站着，没有让任何人知道。现在你板子上有个问题，我要告诉你。”林如烟说什么问题，你赶紧告诉我，晚上一定有惊喜。赵理~~~

一博科技 2024-01-10 14:14

表面处理工艺选得好，高速信号衰减没烦恼！

高速先生成员--黄刚正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通~~~

一博科技 2023-12-12 14:05

X-RAY在失效分析中的应用

一、定义X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部~~~

新阳检测 2023-12-04 11:35

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹玻璃纤维增强材料用于~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-30 14:09

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合材料在宽带应用中提供~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-29 14:07

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-27 14:41

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