12月1日消息，近日，据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。报道称，此举是意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后为平衡集团在意法两国布属所为。值得一提的是，今年6月，意法半导体宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
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半导体周要闻：2023.11.6-2023.11.101 ) 中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。据全球半导体观察不完
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近日TrendForce发布了新的调查报告，表示2023年中国大陆晶圆代工格局发生了一些变化。虽然今年受到了总体经济形势与库存问题持续的影响，但在国产替代东风的助力下，中国大陆地区的晶圆厂损失有所减缓。今年8月7日华虹正式在科创板上市，加上回归A股的中芯国际（SMIC）以及5月上市的晶合集成，中国大陆三大晶圆代工巨头已齐聚科创板。根据统计，2023年至2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）和先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7比3。中国大陆地区致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最
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2023年，大陆晶圆代工格局发生了一些变化。8月7日华虹公司正式科创板上市，加上前两年回A的中芯国际以及5月过会的晶合集成，大陆三大晶圆代工巨头齐聚科创板。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。总体来看，大陆晶圆代工实力正不断增强。据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年由于总体经济形势与库存问题持续，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍
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11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第一季度完成。资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。Vishay总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示
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SEMI 最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至 73% 左右，预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出，2022 至 2024 年间，全球将新建 71 座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成为业界需要面对的问题。10 月 27 日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了"安徽省汽车芯片制造中心"任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内"
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IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在 2024 年第 4 季度开始小批量出货 8 英寸 SiC 产品，2025 年大幅增长，到 2026 年占比超过 6 英寸晶圆。环球晶圆表示目前较好地控制了 8 英寸晶圆良率，已经超过 50%，而且有进一步改善的空间，明年上半年开始交付相关样品。IT之家从报道中
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最近，成熟制程市场不妙。不少咨询机构预测，下半年成熟制程产能利用率持续下降。TrendForce 集邦咨询认为，下半年 8 英寸产能利用率持续下探至 50%～60%，无论 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。摩根士丹利证券发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍然低迷不振》报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比前一季成长 0~5%。经历了火热需求的成熟制程，也开始面临降温。晶圆厂产能利用率下降情况从今
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10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子 8 英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂，月产能 20 万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子
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Tenstorrent是一家销售人工智能处理器并授权人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布选择三星公司将Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市场。 Tenstorrent构建了强大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。 为了确保其小芯片具有最高质量和尖端制造能力，Tenstorrent选择了三星的设计服务团队，该团队以其在硅制造方面的专业
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9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC
WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商，弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进，采用公司AMHS硬件设备及软件
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连续三年创下同比增长新纪录后，晶圆厂设备总收入开始减少。
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据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧
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吐槽台积电美国晶圆厂的人越来越多。
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IT之家 8 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，
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