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格芯 文章 进入格芯技术社区

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂

  • 12月1日消息,近日,据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元,新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片,为电动车关键技术并具强大成长潜力。报道称,此举是意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后为平衡集团在意法两国布属所为。值得一提的是,今年6月,意法半导体宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业,预计2025年第四季度投产,预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
  • 关键字: 意法半导体  ST  格芯  晶圆厂  碳化硅  电动车  

格芯CEO最新访谈,格芯什么时候才能成为第一大晶圆代工厂?

  • 格芯的历史始于 AMD,该公司最初从 AMD 的制造部门独立而出。随后该公司进行了著名的调整,不再追求领先的 EUV 技术,而是围绕传统工艺节点建立客户群——或者引用一个新的术语,半导体行业的「基本节点」,其前沿生产的芯片比大多数人意识到的要少得多。对于每一个智能手机 SoC 或机器学习处理器来说,都有大量的电力传输、控制芯片和各种各样的芯片来支持它。因此,像格芯这样的代工产品需求量很大。在最近举行的格芯技术峰会(GTS)上,笔者有机会与首席执行官交谈,了解公司健康状况的最新情况,以及一些大众所关注的问题
  • 关键字: 格芯  

格芯和Microchip宣布Microchip 28纳米SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产

  • 格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)近日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面,格芯确立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势:●   成本最低的28纳米HKMG ESF3解决方案,仅增加了
  • 关键字: 格芯  Microchip  SuperFlash  嵌入式闪存  

40亿美元!格芯新加坡厂启用

  • 据路透社报道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能。根据报道,扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆,将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆,2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工厂的产能,这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年,全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示,车用芯片市场依旧
  • 关键字: 格芯  晶圆厂  TrendForce  

针对台积电德国厂,格芯欲向欧盟提出申诉

ST格芯共建的12英寸晶圆厂获逾220亿补贴

  • 路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准,欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global Foundries)两家公司共同兴建,总投资近75亿欧元(约合人民币571.91亿元),提供1000个就业岗位,届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
  • 关键字: ST  格芯  晶圆厂  

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

  • 中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢,感谢他
  • 关键字: 格芯  意法半导体  12英寸  晶圆  

2nm:半导体企业的一场创新竞赛

  • 近日,格芯以非法使用知识产权和商业秘密为由起诉了美国 IBM。而日本 Rapidus 公司计划利用 IBM 提供的技术,在日本国内再次量产先进产品,而这里的先进产品指的就是 2 纳米芯片。虽然 3 纳米还未得到普及,但是产业围绕 2 纳米的讨论却一直热烈。为了发展 2 纳米制程,不只晶圆厂摩拳擦掌,芯片制造设备公司也已经将 2 纳米的设备提上日程。据 TechNews 的报道,光刻机大厂 ASML 已向台湾地区相关部门申请研发补贴,以资助 2 纳米晶圆光学测量设备的开发和生产。官司打起来了,ASML 也动
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全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目

  • 近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目。据悉,格芯为全球第四大晶圆代工厂商,而安靠则是全球第二大封测厂商,排名仅次于日月光。根据公告,格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂,以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时,格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。公告称,目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂,而格芯
  • 关键字: 半导体  格芯  

格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术,加强存储器产品组合

  • 当地时间2月9日,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,已收购瑞萨电子(Renesas)的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术,这是一种低功耗的存储器解决方案,旨在实现家庭、工业物联网及智能移动设备的一系列应用。格芯表示,这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合,并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案,扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计,并推动新一代安全和智能
  • 关键字: 格芯  瑞萨  易失性电阻式  RAM  存储器  

行业首例,通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议

  • 2 月 10 日消息,据外媒报道,当地时间周四,通用汽车宣布与芯片制造商格芯签署长期芯片供应协议。格芯表示,这项协议是首个此类协议,这是因为汽车制造商与芯片供应商以前很少直接接触。根据协议,格芯将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。通用汽车表示,这是一项长期协议,但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家公司也不愿透露将生产多少晶圆,也不愿公布财务细节。近年来,芯片或半导体等零部件的供应中断给汽车制造业带来了问题,导致新车供应减少以及新车、卡车和 SUV 的价格上涨。通用汽车
  • 关键字: 格芯  通用汽车  

机构:Q3 台积电代工营业利润份额高达 82%,格芯增幅最大

  • IT之家 11 月 28 日消息,Strategy Analytics 今日发布报告称,2022 年第三季度,台积电代工(不包括三星)营业利润份额为 82%,高于第二季度的 80%。这是该公司自 1996 年以来最高的营业利润率。▲ 图源:Strategy Analytics报告指出,格芯(GlobalFoundries)的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的 ASP(平均销售价格)而非数量,这推动了稳定的利润增长。IT之家了解到,台积电今年第三季度营收 202.3 亿美元(约 14
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格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

  • IT之家11月17日消息,2022 年 3 月,格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台,在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子(SiPH)电路,同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户(FTTH)和联合封装光学等领域,格芯已经对这项创新技术进行了鉴定,以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么? 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。
  • 关键字: 格芯  硅光子芯片  Fabrinet   

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

  • 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GF®)(纳斯达克股票代码:GFS)今日宣布,首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作,与忠实客户共同投资,在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成,格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步,从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求,这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网(IoT)设备和其他应用。  今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上,格
  • 关键字: 格芯  晶圆  制造  

CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协议,四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通讯联机和安全保护,这对汽车、物联网和行动应用而言,其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年来,在Grenoble-Crolles生态系统中,CEA一
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