全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术，可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩，开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外，还降低了功耗，提高了可靠性，同时通过减少设计人员需要使用的元件数量，来缩减成本和电路板空间。瑞萨此次发布三款采用全新技术的新型电机驱动器IC。其中，RAA306012作为一款独立的65V、3
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瑞萨 无传感器 无刷直流电机 零速度 全扭矩 可编程电机驱动器IC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。RISC-V是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅
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瑞萨 RISC-V CPU内核
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器，转换速度高达125 kSPS（125,000采样/秒），比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比，它可以处理精确的A/D转换，同时将均方根（RMS）噪声降低至1/3（0.18µVrms
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瑞萨 工业传感器系统 高精度模拟前端 MCU
过去十年中，工业自动化进步的驱动力无疑是通过总线系统对自动化产品的网络化。随着机器、设备、传感器和执行器各设备之间的互联能力的增强，它们能够高效地协同工作。在日益数字化的工业时代，网络功能对于工业设备和装置来说变得至关重要。鉴于工业以太网的高速性、稳健性和可扩展性，在可预见的未来，工业以太网或将主导自动化连接市场。为了满足不断变化的市场需求，企业需要高效、灵活且可靠的硬件解决方案。在此背景下，瑞萨推出了经过验证的“邮票式”MPU模组系统（SOM，System on Module）千兆工业以太网解决方案。那
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瑞萨 SOM模组系统
一年多以前，瑞萨发布了一篇博客，总结了我们多年来，以数十亿美元进行企业收购的战略意义。自2017年以来，我们已经收购了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno，以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我们的执行副总裁兼总经理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中阐述这些举措所带来的影响时写道：“所有这些收购所带来的累积效应，推动了瑞萨电子的显著转型。”在Sailesh发表相关观点后的一年里，瑞萨通过吸收大量知识产权资
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瑞萨 数字化转型 产品组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区
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瑞萨 车用SoC MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。主要亮点：前沿支持：IAR Embedded Workbench现已支持搭载Arm® Cortex®-M85处理器和Arm Helium技术的瑞萨RA8 MCU，使开发者能够充分利用其性能和功能。增强安全性：指针验证和分支目标识别（P
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IAR 瑞萨 RA8
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。部分中国首展解决方案基于瑞萨电子于10月31日发布的RA8 MCU，让我们先睹为快：● &nbs
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瑞萨 中国国际进口博览会 进博会
着科技的迅速发展以及智能化、网联化、电动化、共享化“新四化”的推动，如今，汽车已经不再是传统轮子上的汽车，汽车行业更是迎来了翻天覆地的变化。在汽车新四化的浪潮中，如何实现真正的网联化是一个关键问题。瑞萨推出无线远程信息处理单元解决方案，这一单元具备多种无线模块，帮助汽车行业提高联网能力。瑞萨的无线远程信息处理单元技术解析首先让我们来了解下，什么是无线远程信息处理单元？它是一个集成了无线通信模块的信息处理装置。这种单元能够收集、处理和通过无线技术远程传输数据。在汽车和其他应用中，它通常用于与远程服务器、云服
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瑞萨 车联网
● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距● 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能● 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护● 低电压和低功耗模式，节省能耗● 多款“成功产品组合”为您设计提速● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现
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瑞萨 MCU Cortex-M85
安森美 (onsemi) 宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨 (Renesas) R-Car V4x 平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点，为汽车主机厂 (OEM) 和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的 150dB 超高动态范围 (HDR) 和减少 LED 闪烁 (LFM) 功能，耐受汽车应用高温，具备
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安森美 图形传感器 瑞萨
安森美(onsemi)近日宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨（Renesas） R-Car V4x 平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点，为汽车主机厂（OEM）和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的150dB 超高动态范围 (HDR) 和 减少LED 闪烁(LFM) 功能，耐受汽车应用高温，具备汽车应用所需的关键要
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安森美 瑞萨 半自动驾驶
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出用于机器人、工业和医疗应用的高精度电机位置传感器IC的全新电感式位置传感器（IPS）技术。该位置传感技术利用非接触式线圈传感器，可取代目前在要求绝对位置感测、高速度、高精度，和高可靠性电机控制系统中普遍使用的昂贵磁性及光学编码器。瑞萨的专有IPS技术使用由蚀刻在印刷电路板（PCB）上铜线圈组成的传感元件来检测金属目标的位置。与基于磁铁的重型传感器不同，IPS产品能够在600 Krpm（电气）的速度下运行，并可在启动时即刻检测位置，同时传播延迟小于2μs，因此非常
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瑞萨 电感式电机位置传感 电机位置传感器 编码器
缺陷检测在电子制造业中是非常重要的应用。然而，由于存在的缺陷多种多样，传统的机器视觉算法很难对缺陷特征进行完全建模和迁移缺陷特征，致使传统机器视觉算法可重复使用性不是很大，并且需要区分工作条件，这将浪费大量的人力成本。因此，越来越多的工程师开始将深度学习算法引入缺陷检测领域，因为深度学习在特征提取和定位方面取得了非常好的效果。本文将介绍瑞萨电子深度学习算法在缺陷检测领域的应用，以PCB电路板缺陷检测为例。在这里，我们提出了一种缺陷检测解决方案，使用YOLOv3-tiny深度学习算法。YOLOv3-tiny
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瑞萨 缺陷检测
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。瑞萨自2022年收购Reality AI以来，一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI T
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瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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