全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变，即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法，强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car
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瑞萨 集成开发环境 ECU级 车用软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出支持IEEE 1588的ClockMatrix™系统同步器——8A34001，其将应用于针对5G NR应用的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE ZCU670评估套件及参考设计。面向IEEE 1588的8A34001系统同步器是瑞萨ClockMatrix™产品家族高性能、精确计时解决方案的一部分，旨在简化高速应用的时钟设计。8A34001基于IEEE 1588精确时间协议（PTP）和同步以太网（SyncE），带来超低抖动的精确计时信
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瑞萨 ClockMatrix 同步器 O-RAN S-Plane D级合规性
BMS电池管理系统一般包含以下几个部分：电压采样、电流采样、充放电控制、硬件过流保护、SOC算法、对外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口，由RA2L1（R7FA2L1A93CFL）完成，其余部分由AFE（Analog Front End）模拟前端芯片ISL489206或ISL489204（14串）完成。考虑到主机端的通信，需要兼容CAN、Uart、I2C、SMBus等多种通信协议，所以MCU部分采用了RA2L1系列带CAN控制器的MCU。另外，电池在实际使用中，因某些原因（比如修复Bug），电池包
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瑞萨 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出面向汽车和工业电机领域创新电感式位置传感器的全新Resolver 4.0参考设计目录。借助该目录，工程师们现可拥有80款基于IPS2电机换向传感器的即时设计资源，每款参考设计都针对独特的电机轴或极对配置。这些参考方案配有完整的设计文件、测试报告、工具和指南，帮助工程人员缩短设计学习时间，加速设计到生产的流程。Resolver 4.0目录提供可在汽车系统、机器人、伺服电机、家庭自动化和医疗等广泛应用中实施的交钥匙解决方案。参考设计包括完整的原理图、PCB设计和G
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瑞萨 Resolver 4.0 电感式位置传感器
2022 年 9 月 1 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已达成最终协议，以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited（“Steradian”），该公司提供4D成像雷达解决方案。根据惯例成交条件，此次收购预计将于2022年年底完成。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力，并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。 随着汽车市场中AD
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瑞萨 Steradian 雷达
医疗系统对于用药剂量的把控十分严格，但常见的临床输液普遍采用挂瓶的方式，依靠眼睛观察和手动夹子来控制用药的剂量和速度，对于医护人员而言是不小的工作量，还可能造成用药准确性的偏差。为了解决这一问题，瑞萨推出了输液泵解决方案，该方案是一款能精确控制输液滴数或输液流速的仪器，通过该方案能确保药物均匀分配，精确、安全地输送到患者体内。系统框图配置介绍瑞萨输液泵解决方案的核心是具有丰富接口的32位MCU RA4M2，该MCU采用高效的40nm工艺，使用支持TrustZone的高性能Arm® Cortex®-M33内
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瑞萨 输液泵
以色列特拉维夫2022年6月27日 /美通社/ -- 行业领先的人工智能 (AI) 芯片制造商 Hailo 今日宣布与先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨 (Renesas) 共同合作，打造强大且高效的处理方案，实现机动车的先进驾驶辅助 (ADAS) 功能和自动驾驶 (AD) 系统。Hailo-瑞萨联合解决方案将使复杂的 ADAS 技术更容易应用于所有类型的汽车。
专为重型神经网络 (NN) 加速而设计的 Hailo-8 处理器，与强大的瑞萨 R-Car V3H 和 R-Car V4H 片上系统
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Hailo 瑞萨 ADAS 自动驾驶
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出一系列全新解决方案，以此改变设计人员构建传感器连接物联网应用的方式，从而缩短设计周期，提高精度，降低系统成本。 除了全新HS4XXX产品家族相对湿度和温度传感器外，瑞萨还发布了ZSSC3281传感器信号调节（SSC）IC——用于对传感器信号进行高精度放大、数字化，与特定传感器校正。新款产品与瑞萨广泛的MCU组合和嵌入式AI解决方案相搭配，形成有力补充。所有这些产品均得到瑞萨独特的系统设计平台支持，显著简化了物联网系统的原型开发。瑞萨的Quick-Co
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瑞萨 智能传感器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、超低功耗且始终在线的音频处理能力。由此，这一全新产品家族也成为智能手表和健身追踪器等可穿戴设备、葡萄糖监测仪
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瑞萨 蓝牙
方案描述：Renesas' range of low power 8/16-bit microcontrollers offers the optimized functions including A/D converter for measuring water temperature, serial communication interfaces, and LCD controller for displaying data. A heat meter is essen
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瑞萨 R8C 单片机 热量表解决方案
方案描述：本图形仪表方案采用了Renesas SH7264单片机，该图形仪表盘系统不仅使用了彩色LCD面板、测速仪和扭矩，还使用了读数燃料数据及反馈其它信息给驾驶员，比如说：行进指示、导航信 息等。 汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。
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瑞萨 SH7264 单片机 汽车电子 图形仪表
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
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联发科 瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
1 2021年回顾2021 年瑞萨电子重点关注快速增长的工业、物联网和基础设施领域。伴随AI（人工智能）技术的发展，工业领域向自动化、无人化、智能化继续纵深发展，兼备通信及实时控制是智能工厂的必备条件。物联网领域应用从终端感知、数据传输、数据处理到最终执行，边缘智能的进化不断加速，且很多物联网终端设备需要大规模部署，对成本也越发敏感。疫情大大推动了居家办公/ 学习，这就对数据传输速度、带宽提出了更高要求。此外，疫情还大大提升了人们的健康意识，社交距离推动更多非接触应用的产生，动作感
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202201 瑞萨
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性，可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。除了特有的灵活性外，RAA227063三相FET驱动器还具有高集成度，集成了一个500mA升/降压转换器，可直
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BLDC 无刷直流电机 瑞萨
据日本气象厅消息，当地时间7号晚22:41，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度80公里，包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。全球第三大汽车芯片厂——日本瑞萨在其官网发布公告称，部分设备受地震影响停工。据媒体报道，瑞萨总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房与生产设备均未因地震受损。瑞萨发言人当天表示，因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。值得注意的是，今年
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汽车芯片 瑞萨
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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