- 目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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半导体 英伟达 英特尔 三星 联发科 高通 AMD
- 联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
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- MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智
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联发科 生成式AI 5G 天玑8300
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚举行的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。联发科在发布会上表示，联发科智能手机 SoC 连续三年全球市场份额第一。联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。IT之家从发布会获悉，天玑 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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- 现今芯片设计非常复杂，以智能型手机芯片为例，涉到通讯能力、计算应用及多媒体运算，运用生成式AI将大幅缩短IC设计流程；联发科技执行副总经理暨技术长周渔君于Arm科技论坛便指出，IC设计公司将受惠生成式AI，大幅提升生产力，促使IC设计公司之产业转型，为联发科带来新的发展机会。联发科芯片产品于2022年共驱动全球20亿台装置，其中十分之一已经带有AI功能，并有6成搭载联发科专属AI加速器，涵盖在各个领域之中，包含多媒体影像、联网通讯。2023年更是生成式AI元年，周渔君预告，下周发表的旗舰天玑9300，将带
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- 联发科近日公布其9月份营收达到了360.78亿新台币，同比下降了36.23%。据了解，今年前三季度联发科的累计营收为3038.84亿新台币，同比下降了31.03%。联发科CEO蔡力行预计，公司第三季度的营收有望重回1000亿新台币大关，并达到1021亿至1089亿新台币，环比增长4%-11%。从目前的数据来看，联发科第三季度的营收已经超出了预期数字。蔡力行表示，在智能设备、手机和电源管理芯片等领域，联发科取得了同步增长。他指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片的营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产
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台积电 联发科
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter协议标准。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的展示板图在万物互联的智能时代，智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多，不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下，Matter协议快速崛起，它为家居设备提供了一种通用的应用程
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- IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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- 华为卷土重来，虽然对联发科不会造成立即影响，然华为仍可能凭借5G方案快速切入中低阶市场，中国大陆为联发科智能型手机业务的主要市场，长期恐为一大隐患。不过基频处理器（BP）产业集中度高，5G时代技术体系愈趋复杂，目前主要由高通、联发科、华为及三星四大厂把持。法人认为，智慧手机需求回温，联发科SoC仍为最大受惠者，另外挟通讯相关技术积累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市场机会大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、内存）、基频、射频芯片所组成，设计门坎高，苹果为避免让高通掐脖子也积极切入，但近
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- IT之家 9 月 14 日消息，芯片设计大厂联发科今天晚间发布公告，称子公司 Gaintech Co. Limited 投资软银集团旗下芯片设计公司 Arm 美国存托凭证（ADSs），投资金额 2500 万美元（IT之家备注：当前约 1.82 亿元人民币），取得 Arm 约 0.05% 股权。联发科表示，双方是长期合作伙伴。Arm 周三将其首次公开募股（IPO）定价为每股 51 美元，位于其目标价格区间的高端，按此价格计算，其完全稀释后的市值（包括已发行的限制性股票）将超过 540 亿
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中，备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键，Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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- 由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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- 罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）与联发科技合作，基于3GPP 36.523-1标准，且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络（NTN）的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 图： R&S CMW500现在涵盖了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT协议一致性测试案例。随着3GPP Rel.
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- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。▲ 图源三星电子官网三星表示，它在采用 2CC CA（载波聚合）和具有 MIMO（多输入多输出）功能的 C 频段的 5G 独立网络上实现了创纪录的速度。该测试使用了 Samsung Networks 的 C 频段大规模 MIMO 无线电、vDU（虚拟分布式单元）和 5G 核心。联发科的
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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