- 芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。本次大赛对优秀创新科技企业和行业领军人物进行了评选，安富利中国区总裁董花当选 “2023汽车芯片产业影响力人物” ，安富利中国则荣获“2023最佳合作伙
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- 11月28日消息，据“深圳工信”公众号消息，日前，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯
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- 10 月 31 日，车用芯片大厂安森美半导体（Onsemi）宣布裁员近 900 人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的，安森美的大规模裁员来的有些突然。据悉，安森美今年已经解雇了 1360 名员工，预计营收为 19.5 亿-20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元，预计第四季度业绩也是不温不火。安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 说：「我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。」
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- 据外媒报道，2021年初开始的全球汽车芯片供应短缺问题对大众、丰田、现代、通用等多家汽车厂商造成了影响，导致其多座工厂停产或减产，并对其销量产生了负面影响。然而，在解决芯片供应问题后，汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高，并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。最新消息称，韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系，以确保功率半导体的供应。这一消息已在两家公司的官网上公布。根据战略合作协议，现代汽车和起亚将从英飞凌购买关键的汽车功率半导体部件，并计划在提升电动汽车性能方面与该公司紧
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- 9月6日消息，日前，高通官宣了多项合作，包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。据悉，高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马/MINI家族全新车型，旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。与奔驰的合作同样集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。双方将联合博世，在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统，多媒体、增强图形、操
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- 以太网（Ethernet，IEEE 802.3 标准）应用市场广阔，自 1973 年诞生以来，已经历 40 多年的发展历程。因其具备技术成熟、高度标准化、带宽高及低成本等诸多优势，成为了应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络及用户终端，企业及园区网，运营商网络，大型数据中心和服务提供商等应用领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，是当今信息世界最重要的基础设施，需要通过以太网通信的终端设备都可以采用以太网物理层芯片（PHY 芯片）及相关设备实现通信。以太网协议采用星形拓扑或线性总线，这是 IEEE 802.
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- 车企热衷布局背后，究其底层逻辑，或许就是智能汽车≈自动驾驶+轮式。其中，人机交互、环境感知相关技术等都可以复用。马斯克也曾在AI Day上表示，“可以说是世界上最大的公司。因为我们的车就像是带着轮子的半智能。”这也就是为什么国内小米、集度汽车、等也在布局领域，未来汽车竞争的终极不只是自动驾驶，还有。与车企亲自下场造的路线不同，地平线则是从自己擅长的芯片切入，围绕开发展开。继去年发布了开发平台之后，7月25日，地平线又更新及发布了三款产品：RDK系列开发者套件、操作系统TogetheROS.Bot 2.0版
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- 伴随人工智能新一波浪潮和汽车智能化趋势，电子芯片市场需求日益旺盛国产汽车芯片迎来新机遇目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，自动驾驶芯片迎来创投热潮，行业市场格局有待重塑。继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为
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- 汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障
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- “上海临港”微信公众号消息，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头江苏长电科技股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产
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- 6月27日，上海市经信委电子信息产业处处长汪潇在谈及汽车芯片产业发展时表示，将促进汽车芯片资源要素集聚。作为具备汽车和集成电路两大产业优势的区域，上海拥有丰富的技术、资金和人才资源。汪潇指出，未来，上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚，推进汽车芯片的技术创新、上车应用及生态营造。一是持续推动车芯联动，吸引和集聚汽车芯片产业链企业，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，促进产业链上下游协同。二是持续坚持对外开放，鼓励全球汽车芯片企业深耕中国市场，积极支持企业开展国际交流合作。三
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- 近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉，12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示，未来将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。此外
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- 据上海嘉定消息，近日，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。国际汽车芯片创新总部是安亭镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。消息称，截至目前
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- 5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。据介绍，MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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- 汽车是近现代社会发展至关重要的一环，从蒸汽机、内燃机发展到如今的电动汽车。电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，构造也越来越复杂，除了常用的车规元器件阻容感外，所用到的芯片也越来越多，往常制造一辆汽车一般所用到的芯片大致是在500-600颗左右。而随着汽车的“三化”升级发展，目前制造每辆汽车所需芯片数量已经达到了上千颗以上，某些好的新能源汽车甚至需要数千颗芯片。雨刷器，空调，座椅记忆，转向灯等目前车上常见的配置，都有芯片的参与，甚至连油门也需要传感器，总之，离开芯片，汽车怕是寸步难行…芯片
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