SEMI 最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至 73% 左右，预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出，2022 至 2024 年间，全球将新建 71 座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成为业界需要面对的问题。10 月 27 日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了"安徽省汽车芯片制造中心"任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内"
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IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在 2024 年第 4 季度开始小批量出货 8 英寸 SiC 产品，2025 年大幅增长，到 2026 年占比超过 6 英寸晶圆。环球晶圆表示目前较好地控制了 8 英寸晶圆良率，已经超过 50%，而且有进一步改善的空间，明年上半年开始交付相关样品。IT之家从报道中
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最近，成熟制程市场不妙。不少咨询机构预测，下半年成熟制程产能利用率持续下降。TrendForce 集邦咨询认为，下半年 8 英寸产能利用率持续下探至 50%～60%，无论 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。摩根士丹利证券发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍然低迷不振》报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比前一季成长 0~5%。经历了火热需求的成熟制程，也开始面临降温。晶圆厂产能利用率下降情况从今
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10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子 8 英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂，月产能 20 万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子
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Tenstorrent是一家销售人工智能处理器并授权人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布选择三星公司将Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市场。 Tenstorrent构建了强大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。 为了确保其小芯片具有最高质量和尖端制造能力，Tenstorrent选择了三星的设计服务团队，该团队以其在硅制造方面的专业
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9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC
WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。作为中国领先的半导体晶圆厂AMHS设备整体解决方案供应商，弥费科技完成了从AMHS产品供应商向AMHS系统级供应商的演进，采用公司AMHS硬件设备及软件
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连续三年创下同比增长新纪录后，晶圆厂设备总收入开始减少。
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据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧
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吐槽台积电美国晶圆厂的人越来越多。
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IT之家 8 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，
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台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
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8 月 7 日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为 52.00 元/股，上市首日开盘报 58.88 元，盘中一度冲高价至 59.88 元，截至收盘，华虹半导体报 53.06 元，当日涨幅为 2.04%，总市值为 910.45 亿元。据发行结果公告显示，此次华虹公司科创板 IPO 募资总额达 212.03 亿元人民币，高于拟募资额的 180 亿元，是今年迄今为止科创板和 A 股最大规模 IPO。华虹的计划、财报、目前晶圆厂以及未来规划华虹半导体前身
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IT之家 7 月 24 日消息，台积电发出活动通知，将于 7 月 28 日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称 92 岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023 年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻 8000 名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术
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2026 年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至 8.8%。
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