SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一：晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
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作为全球第一大晶圆代工厂，尤其是率先量产了先进的7nm、5nm工艺之后，台积电已经成为影响全球半导体产业的重要一环。接下来台积电还会量产3nm工艺，然而海外投资者这时候看衰台积电，认为3nm节点太贵，台积电将失去关键优势。 台积电现在业绩正佳，不少投行都是看好未来的，但也有投行发表了相反的看法，认为台积电被高估了，将其股价评级为中性，目标股价下调到580新台币，比其他同行的目标价少了20%左右。 台积电被看衰的一个重要因素就是3nm工艺，原来台积电预计2022年量产3nm工艺，最近有传闻说是会延期
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摘要：4月1日，据路透社报道，印度两位官员表示，印度将向每家来该国设立芯片制造工厂的公司奖励逾10亿美元现金！4月1日，据路透社报道，印度两位官员表示，印度将向每家来该国设立芯片制造工厂的公司奖励逾10亿美元现金！与此同时，印度正谋求建立自己的智能手机组装行业，并加强电子供应链。报道称，印度总理莫迪倡导的“印度制造”已经帮助该国成为全球第二大手机产地，仅次于中国。新德里方面相信，现在轮到芯片公司来该国设厂了。“政府将给予每家设立芯片制造业务的公司超过10亿美元的现金奖励，”一位政府高级官员对路透社说。该官
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3月17日晚，中芯国际（688981）发布公告称，公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议，根据合作框架协议，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际公告称，项目的新投资额估计为23.5亿美元，各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由公
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据国外媒体报道，半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。在此前的报道中，外媒已提到，台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能紧张，代工商已经提高了代工报价，上调幅度在10%到20%之间。而外媒最新援引产业链方面的消息报道称，8英寸晶圆厂产能紧张的状况，还将持续一段时间，目前预计会持续到2021年。从产业链人士透露的消息来看，8英寸晶圆厂产能紧张，主要是显示驱动芯片和电源管理芯片需求强劲。如果产业链这一人士透露的消息准确，8英
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据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆
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近日，韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称“迈科芯半导体”）拟在唐山海港经开区投资建设晶圆厂项目。报道指出，该项目拟投资建设的6寸和8寸晶圆，国内目前主要依赖进口。该规格晶圆在电源控制类产品、太阳能电源转换、智能电网控制等领域，尤其是电动汽车电子配件方面前景广阔。据悉，迈科芯半导体此前已在江苏盐城经开区布局半导体项目。2020年1月8日，迈科芯半导体（江苏）有限公司成立。据天眼查信息显示，江苏迈科芯半导体股东为N
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国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达300亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂（logic and foundry）则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能，今年投资额将
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全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来，此次投资活动应该与华为无关，与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。
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据国外媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)对晶圆厂的设备支出预期进行了调整，但仍预计今年会有增长。国际半导体产业协会是在最新发布的报告中，对晶圆厂的设备支出预期进行调整的，他们预计，在经历2019年的下滑之后，全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。国际半导体产业协会预计的主要是今年和明年，全球晶圆厂的设备支出有望在今年温和复苏，并在明年大幅上升，投资也将创下记录。具体到今年，国际半导体产业协会预计全球晶圆厂的设备支出将缓慢复苏，同比增长3%，达到578亿美元。在报告中，国际半导体产业协会预计，全球晶圆厂的设
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半导体行业观察：随着工艺节点的推进，因为技术难度的增加，投入成本的大幅增加，先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
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市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高，较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。
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安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面，轻资产只限于数字半导体领域，增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点，没有先进的工厂，你就别想称霸模拟半导体市场。
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本周，Intel首席架构师、视觉部门负责人Raja Koduri在社交账号上分享了自己拜访三星晶圆工厂的照片，引发外界猜想。彼时三星正好宣布5nm EUV工艺已经完成设计，计划明年投产。
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为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
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