IT之家 5 月 31 日消息，存储模组企业宇瞻昨日宣布将在 6 月 4 日开幕的 2024 台北国际电脑展上以“智慧引领 前瞻未来”为主轴，带来系列存储新品。宇瞻将在展会上展出全球首款采用单芯片控制方案的 USB4 移动固态硬盘。根据IT之家以往报道，群联在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新闻稿中描述的单芯片主控 U21，该主控支持至大 8TB 容量，顺序读写均可达 USB4 满速。宇瞻还将带来原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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存储 USB 4 宇瞻 台北国际电脑展
5 月 24 日消息，据IT之家网友反馈，华为 Watch 4 Pro 手表现已更新至鸿蒙 4.2.0.351，提供全新表盘、微体检 2.0、科学睡眠风险筛查、UWB 智慧控车等诸多功能。▲ IT之家图赏：华为 Watch 4 ProIT之家汇总如下：全能模式升级点· 新增星图漫游、宇航员跳跃官方预置表盘。表盘市场新增 6 款官方免费表盘: 马上就爱、给你的歌、一生表白、爱的童话、一星一意、心跳棋局，请下载使用。· 支持微体检 2.0，检测项目从 10 项扩展到 13 项，新增脉搏波心律失常分析、睡眠呼吸
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华为 Watch 4 Pro 手表 鸿蒙
5月21日，阿里云宣布对其通义千问GPT-4级主力模型Qwen-Long进行大幅度降价。根据最新政策，该模型的API（应用程序编程接口）输入价格从原先的0.02元/千tokens锐减至0.0005元/千tokens，降幅高达97%。此次价格调整意味着，用户现在只需花费1元钱，即可购买到高达200万tokens的计算量。此外，Qwen-Long模型还支持最高达1千万tokens的长文本输入，降价后的使用成本仅为GPT-4的约1/400，这无疑将大幅降低用户在使用高级AI模型时的经济负担。阿里云的这一举措被视
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阿里云 通义千问 GPT-4
这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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英特尔 晶圆 芯片 先进制程 1.4nm
5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元（当前约 52.8 亿元人民币）的预订单。虽然三星电子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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三星 AI Mach-1 原型试产 4nm 工艺
几个月前，台积电发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
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台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
IT之家 4 月 23 日消息，铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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铠侠 UFS 4.0 闪存芯片
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的
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大联大诠鼎 立锜 PD3.1 快充
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz
4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年，台积电将开始推进1.4纳米工艺节点，这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况，台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表，iPhone 17 Pro将成为首批
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iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺
4 月 7 日消息，本周早些时候，《华尔街日报》报道称 AI 公司在收集高质量训练数据方面遇到了困难。今天，《纽约时报》详细介绍了 AI 公司处理此问题的一些方法，其中涉及到属于 AI 版权法模糊灰色区域的内容。报道称，OpenAI 迫切需要训练数据，并开发了 Whisper 音频转录模型来克服困难，转录了超过 100 万小时的 YouTube 视频来训练其最先进的大型语言模型 GPT-4。报道提到，OpenAI在 2021 年耗尽了有用的数据供应，并在耗尽其他资源后讨论了转录 YouTube 视频、播客
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OpenAI YouTube GPT-4
4 月 8 日消息，近日，三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1
更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映，使用指纹识别解锁手机时，会出现第一次识别失败，手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示，每次使用指纹识别解锁手机时，系统都会崩溃，需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道，三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示：“对于设备使用过程中出现的不便，我们深表歉意。我们已经确认，部分情况下锁屏的指纹识别功能
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One UI 6.1 Galaxy S23 手机指纹 识别
世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布，红帽OpenShift 4.15现已正式上市。该版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重点关注核心平台、边缘和虚拟化技术，同时通过一个可信、一致且全面的平台，加速混合云环境的现代应用开发和交付。以下是红帽OpenShift 4.15的主要特性。红帽OpenShift 4.15新特性。信息图由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift开发边缘应用现在，AWS Outpost
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红帽 OpenShift 4.15 容器化
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择。现推出免费借测活动，限时开启，欢迎各位伙伴报名体验！活动流程：1.扫码申请，填写相关资料2.研华回访，与您确认信息3.提供产品，定期跟进体验4.归还产品，填写测评反馈（扫码立即报名）活动周期：报名时间：即日起至2024年3月30日样机寄送：2024年4月试用周期：1个月（自样机
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三星电子DS部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily报道，Mach-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
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三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR内存
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