英特尔的先进制程发展脚步越迈越大。
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先进制程
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
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高通 英伟达 AMD 特斯拉 先进制程
近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel
4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel
18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电、三星、英特尔积极布局。台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用
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晶圆代工 先进制程
再生晶圆暨钻石碟大厂中砂6日举办法说会，发言人李伟彰副总指出，公司于研发阶段便与客户共同投入研发，过往持续扩增实验室规模，于客户先进制程逐渐斩获成效，于3纳米制程已经获得7成之市占，弯道超车美国竞争对手。李伟彰强调，未来在2纳米甚至更先进制程，皆不会落下；伴随线径微缩极致的追求，耗材使用寿命只会愈来愈短，对耗材供应系一大利多。 中砂第三季营收获利逐步回温，自第一季低点之后、逐季好转，其中毛利率站回3成之水平，达到32％，营益率也回到17％，税后纯益达2.92亿元，单季每股税后纯益（EPS）2.02元；前三
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近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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据集邦咨询报道，台积电、三星、英特尔等尖端制程代工厂纷纷发布 2nm 及以上制程路线图，凸显下一代 GAA 技术领先地位的开发竞争加速。大型晶圆厂的前沿工艺路线图。请注意，这是 TrendForce 根据各公司公布的计划创建的，不一定完全如图所示（来源：TrendForce，截至 2023 年 9 月）台积电将于 2025 年在宝山工厂开始量产 2nm 工艺关于产业龙头台积电，集邦科技将于 2024 年第二季开始在中国台湾新竹科学园区宝山地区（新竹县宝山乡）的工厂安装量产 2 纳米（N2）制程的制造设备。
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AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程技术。英特尔Intel 4制程节点已大规模量产10月15日，“英特尔中国”官方公众号宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光
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据韩媒Business Korea报道，三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。报道称，三星电子3月12日发布了一份商业报告，报告提到将在今年上半年开始2.3代（2.3-generation
process）4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品SF4E相比，第二代和第三代产品显示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圆面积。目前，业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米，但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上，竞争厂商主要
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先进制程 三星 台积电 4纳米
物联网被视为未来各种智能化系统的主要架构，透过底层感测网络、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让信息无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智能的生活体验。不过随着物联网应用多元化、许多应用或因功能安全或因直观需要实时反应，集中式运算的物联网架构已难因应所有领域，因此系统终端开始被赋予一定程度的运算能力，以提升实时反应功能。 恩智浦(NXP)半导体大中华区资深营销经理黄健洲恩智浦(NXP)半导体大中华区资深营销经理黄健洲指出，而针对此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
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先进制程 运算架构 物联网
受美国制裁的影响，我国在半导体先进制程的发展速度上严重放缓。 日经新闻采访了7家中国主要半导体设备制造商，大多数承认目前主要生产14纳米至28纳米的芯片，落后对手至少2到3代。日经在今年3月的2021中国国际半导体展期间访问了多家半导体公司，获得了7家公司回复。大多受访者坦承，中国半导体先进芯片制程发展速度已经放缓，也表示美国制裁阻碍他们从国外采购零件和材料，但用国内产品替代又会降低良品率。上海微电子是中国唯一一家商用光刻机制造商，一名工程师受访表示：我们的主要光刻机是用于90纳米制程的，而28纳米和14
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在过去的几年间，整个半导体产业面临着巨幅的衰退，然而，这个衰退现象却为可编程逻辑组件(PLD)产业带来了实质的绝佳成长机会。虽然PLD公司之间的竞争仍然相当激烈，但ASIC仍然是主要的竞争对手，如今，这种竞争现象
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先进制程 PLD商机 庞大
先进制程成为半导体巨擘兵家必争之地，台积电日前于法说会上初透口风，表示明年资本支将约略高于100亿美元，主要将用于16奈米制程的产能布建及10奈米的准备工作。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)则估，台积电明年资本支出可望达到115亿美元，超越英特尔、三星。
IEK分析，今年全球半导体厂商的资本支出估达643.6亿美元、年增8.4%，其中三星、英特尔、台积三强均超过百亿美元。如此庞大的资本支出，即是由于在扩大产能之余，先进制程的研发投资成本亦跟着水涨船高。举例来说，一条20奈米产线的投资金额就
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