- 据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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- IT之家 11 月 29 日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 ImecRapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higas
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- 据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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- 台积电新竹宝山工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。据台媒，台积电正持续推进2nm制程进展，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。此外，台积电的高雄工厂预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产 N2P（2nm 加强版）工艺。
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- 8日，台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视，晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场都将是2纳米。台积电2025年量产2纳米，三星紧追在后2025年推出2纳米制程。两年前重回晶圆代工的英特尔更积极，四年内推出五个先进制程，2024上半年抢先推出等于2纳米的Intel 20A，下半年再推等于1.8纳米的Intel 18A。从量产时间点看，决战2纳米就在2024~2025年。究竟谁较有优势，市场人士认为，2纳米制程门槛很高，台积电、英特尔都在2纳米导入GAA架构及背面
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- 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？台积电：3nm、2nm路线规划曝光台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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- 据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
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- IBM 认为日本半导体产业投资充足。
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- 据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看，台积电曾表示
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- 关于台积电 2nm 生产节点计划的更多详细信息。
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- 晶圆制造工具正变得更加专用于 Si/SiGe 堆栈、3D NAND 和键合晶圆对。
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- 在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂（于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购）。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。IBM的尖端工艺技术研发服务作为一项Common Platform，通过创建通用型工艺技术和生产产线，有效降低了研发成本、并确保了第二供应商资
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- 钛媒体App 12月29日消息，晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即日起开始量产。台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。台积电董事长刘德音（Mark Liu）在演讲中表示，今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当，台积电已经与客户开发新的产品，并开始量产，应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备，包括未来的AR/VR等。而相较于5nm，3nm制程逻辑
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- 20世纪80年代，日本是全球的半导体霸主，一度严重威胁了美国公司地位，之后被打压，现在只在个别领域还有优势，先进工艺上已经落后当前水平10到20年，不过日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。此前报道就指出，日本要想攻关2nm先进工艺，潜在的合作对象就是IBM公司，后者也在日前发布声明，确认跟日本Rapidus公司达成合作，双方将成立研发机构，IBM会派遣员工参与合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8
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