伴随着 5G 的不断演进，各种 5G 创新技术正加速投入应用，其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间，全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 终端，将于 2024 年开始发布。RedCap 是 5G 标准 Rel-17 中的创新技术，高通积极推动了 5G RedCap 技术的发展。为了高效地支持低复杂度 5G 终端，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light, 可将
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最近几日，互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈，各种消息层出不穷，字节跳动裁员的消息还冲上了热搜，大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题，那么程序员这个行业，或者说半导体、互联网这个行业，真的凛冬将至了吗？自去年11月以来，科技公司已宣布裁员11万793人，就国内而言，自研大环境下人才短缺，技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下：从图表中可看到，虽然排名如此，但对比2021
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目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
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苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
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根据战略决策，高通（纳斯达克股票代码：QCOM）选择维持与台积电（TSMC）的合作伙伴关系，生产即将推出的旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。 尽管三星 (KS:005930) Foundry 在环栅 (GAA) 晶体管技术方面取得了早期进展，但此举表明高通对台积电 N3E 技术和良好记录的偏爱。台积电正在提升产能，目标是到今年年底月产量达到6万至7万片晶圆，明年的目标是突破10万片晶圆。 每片晶圆的售价为 20,000 美元，反映出利用先进半导体技术的高昂成本。 尽管存在这些成本，高
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半导体周要闻：2023.11.6-2023.11.101 ) 中国大陆晶圆厂44座，未来新增32座TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。据全球半导体观察不完
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11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite，如今10个月过去了，这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目，通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通过卫星进行紧急SOS”。在正常使用情况下，智能手机很难连接到卫星，但在理想条件下，借助一个定位应用程序，可以在一定程度上发送少量数据。苹果将其转化为一种即使在没有网络信号的情况下也能向紧急服务发送消息的方式，而安卓生态系统随即开始复制这一功能。高通的“Snapdrago
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重点概要：● 斑马技术的人工智能研究团队在由高通®处理器提供支持的移动智能终端和平板电脑上成功部署了生成式人工智能开源模型。● 设备端的生成式人工智能为各行各业提供了一系列新功能，以更好地吸引员工，提升客户体验，并提供更高的隐私保护和安全性能，以及更快的性能和更低的成本。● 这一突破使斑马技术及其合作伙伴和客户有望通过塑造未来工作方式的新用例，为一线员工开辟能够提高生产力的新领域。作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数
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11月10日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线下跌，结束了标指和纳指两年来最长的连续上涨。美联储主席鲍威尔警告称，可能需要提高基准利率来抑制通货膨胀。道琼斯指数收于33891.94点，下跌220.33点，跌幅0.65%；标准普尔500指数收于4347.35点，跌幅0.81%；纳斯达克指数收于13521.45点，跌幅0.94%。大型科技股多数下跌，谷歌和亚马逊跌幅超过1%；Meta上涨，涨幅不到1%。芯片龙头股涨跌不一，英伟达、高通、博通和美光上涨，美光涨幅超过1%；台积电、英特尔和Arm等下跌，Ar
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11月10日消息，美国当地时间周四，半导体巨头高通公司与卫星通信公司铱星公司宣布，双方终止了卫星电话合作项目。铱星公司此前曾表示，高通同意在使用铱星卫星网络的骁龙移动平台（Snapdragon Mobile Platforms）驱动的智能手机上启用卫星信息和应急服务。然而，智能手机制造商并没有在他们的设备中加入这项技术。11月3日，高通通知铱星，它决定终止协议，从12月3日起生效。高通没有立即回复置评请求。目前，主要运营商正在追逐新生的市场，将未经改装的手机直接与卫星相连。许多智能手机制造商、服务提供商和
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当地时间24日，北京时间25日凌晨，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至比苹果和英特尔的最新产品更强。高通表示，新款骁龙X芯片配备12个高性能核心，能够以3.8 GHz的速度处理数据。高通声称该芯片的速度是英特尔同类型芯片的两倍，同时功耗降低了68%。骁龙X采用了定制的集成高通Oryon CPU，与X86同级产品相比，高通Oryon CPU的12个高性能内核性能是竞品的两倍，G
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最新的 Snapdragon 处理器为台式电脑带来了设备端 AI 性能。为了给 PC 带来更多人工智能性能，高通技术公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最强大的计算处理器」。这一公告完善了高通 Snapdragon 峰会，其中包括改进移动设备和 Windows 计算机上以人工智能为中心的处理的其他计划。在高通定制 Arm CPU 内核 Oryon 的支持下，该公司的目标是使 Snapdragon X Elite 成为 Snapdragon 品牌的分水岭，既能在利润丰厚的 Windows
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五年前市场上只有两家公司生产 CPU，现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场，但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道，英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场，这对高通公司来说是个坏消息，对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰，但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU，但它们的销量很大，在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率，因此是
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在英特尔、微软、亚马逊、谷歌母公司 Alphabet 等公司发布最新一个季度或财季的财报之后，仍将有多家公司在随后的一段时间发布财报，高通就是其中之一。高通官网的消息显示，他们截至 9 月底的 2023 财年第四财季的财报，将在当地时间 11 月 1 日发布，财报分析师电话会议，将在太平洋时间 11 月 1 日下午 1:45，也就是北京时间 11 月 2 日凌晨 4:45 开始。对于第四财季，高通在 8 月 2 日发布的第三财季的财报中，曾预计营收 81 亿到 89 亿美元，美国通用会计准则下的每股收益预
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高通 财报
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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