首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 业界动态
据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日,全球最大的半导体设备制造商阿斯麦(ASML......
自恩智浦(NXP)官网获悉,6月5日,恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进(VIS)宣布,计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company......
6月6日消息,荷兰光刻机制造商ASML今年将向台积电交付其最新款光刻机。据公司发言人莫尼克·莫尔斯(Monique Mols)透露,首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)在近期的分析师电话会议中表示,包括台积电......
6月2日消息,台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一......
自意法半导体(STMicroelectronics)官方获悉,当地时间5月31日,意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持......
5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中,集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%,出口集成电路887亿个,同比增长8.5%。具体而言......
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺......
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,......
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的......
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备:LUM300......
43.2%在阅读
23.2%在互动