半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of
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ERS electronic 高功率 温度卡盘系统
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND
等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
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ERS electronic 高功率温度卡盘系统 晶圆
2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！一年一度中国国际半导体高管峰
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ERS 中国国际半导体高管峰会ISES2023
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
ERS electronic在上海成立实验室慕尼黑，2023年6月29日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系，此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务，并最终推动创新， 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源
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ERS 晶圆温度盘
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