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据Business Korea报道,三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。业界认为,三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。根据报道,MDI联盟由三星电子于2023年6月发起......
作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一,与其位于山东济南和济宁的两大基地相比,其上海基地项目似乎更受关注。近日,天岳先进上海基地项目披露了最新进展,再次成为焦点。2024年5月,天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地......
近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作,Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可,并将共同开发该技术。图片来源:Rap......
台积电董事长刘德音日前股东会上霸气表示,「华为不可能追上台积电」。事实上,美国对中国大陆实施芯片制裁,华为首当其冲,华为高层日前坦言,中国正面临芯片技术上的困境,并称「能解决7纳米就非常好了」。刘德音4日在退休前的最后一......
IT之家 6 月 7 日消息,台积电今日发布公告,2024 年 5 月合并营收约为 2296.2 亿元新台币(IT之家备注:当前约 515.38 亿元人民币),较上月减少了 2.7%,较去年同期增加了 30.1%。台积电......
IT之家 6 月 7 日消息,高通官网公布了骁龙 6s Gen 3 处理器,采用 6nm 工艺打造。该处理器搭载 Kryo CPU,最高频率可达 2.3GHz,具体信息未公布;配有 Adreno GPU,以及骁龙 X51......
ASML首席财务官达森(Roger Dassen)表示,EUV技术路线发展受欧美限制,且光刻机已接近技术极限,此一技术路线前景不明。积极寻求突破的中国厂商是持续投入资源突破现有限制进行技术跟随?还是将资源另辟蹊径寻找新的......
全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权(SIP)、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布,已成功开发出专属爱普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,为SoC......
6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金,同时缓解公司的财务压力。......
6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。报道中提到,ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今......
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