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2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

作者: 时间:2023-10-17 来源: 收藏

2023用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和 EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

本文引用地址://www.cghlg.com/article/202310/451660.htm

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