为了增强边缘智能，机电执行器需要智能和高度集成的驱动器解决方案。这些智能边缘设备融合了执行器和传感器功能，支持在机器层面更好地进行实时决策，并向更高的控制层级、云或AI生产力解决方案提供原位反馈信息。本文讨论了模拟和数字技术交汇之处——智能边缘的智能驱动器解决方案和技术。在寻求增强边缘智能的过程中，机电执行器等物理边缘设备需要更多智能，才能获得更好的机器实时决策等优势。这些执行器提供智能、有价值和丰富的传感器式反馈。此类边缘设备是工业4.0及更高阶段的关键。它们控制机器人，操纵工厂流程并使之自动化，将数字
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边缘智能 机电执行器 驱动器
汇聚产业动能 ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作11月6日，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）首次亮相第六届中国国际进口博览会（下文简称：进博会）。展会期间，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，围绕工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等核心领域，集中展现了一系列创新的半导体解决方案。作为深耕本土市场的重要举措，ADI宣布与5家行业头部企业达成重要战略合作，通过多领域、多层次的合作，共同推动行业创新发展。聚焦能源产业绿色转
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进博会 ADI 边缘智能
Analog Devices (ADI)诚邀公众和媒体参与第六届中国国际进口博览会，期待通过演示互动和专家研讨，探访ADI在工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的创新成果，感受ADI如何通过边缘感知、数据处理等半导体技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，并对人类生活和地球环境产生更加积极的影响。参观ADI展位：欢迎大家前往ADI位于国家会展中心（上海虹桥）4.1号馆技术装备展区4.1A2-03展位，了解ADI最新技术，体验互动展示，并与ADI伙伴相聚洽谈。“绿色新
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ADI 进博会 边缘智能
数智化工业时代，80%的数据和计算需求都将处在边缘位置，边缘计算在满足各行业创新变革过程中满足了大量低时延、大带宽、智能分析、海量数据、安全可信、高效算力等不同方面的差异化需求。 客观说，虽然边缘计算的市场风很大，但是对于产业协同和企业技术底座要求较高，包括算力供给能力、“端边云”协同联动能力以及咨询服务能力。当下阶段，如何实现高效的云边协同是供应型企业和下游终端用户存在的重要痛点之一。 早在2022年中旬，记者与研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘深入对话时，他从宏观角度详
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研华 Jelina 物联网管理平台 边缘智能
7月12日，在刚刚过去的2023慕尼黑上海电子展期间，Bosch Sensortec举行了主题为“创芯互联 智领未来”的新闻发布会。会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球战略及市场负责人Sebastien Therond先生作为演讲人，主要向我们介绍了博世集团2022年的业务情况，并揭秘了此次参加幕展展示的新品。两位演讲人表达了博世对于AIoT的愿景，阐述了传感器如何助力未来AIoT大生态圈以及数字化生活的发展。博世集团与Bosch Sensortec
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博世 传感器 边缘智能 AIoT
在最近上海WAIC期间，英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席AI工程师张宇从边缘人工智能的角度分析了行业的发展趋势、面临的挑战以及英特尔在其中扮演的角色，以及英特尔在硬件和软件方面的最新创新。 人工智能的发展一次又一次打破了人们对技术的认知。随着行业数字化转型，人们对于敏捷连接，实施的业务以及应用的智能等方面的诉求，推动了边缘人工智能的发展。相比于火热的大模型，张宇博士坦言，边缘人工智能目前绝大部分的应用还处于边缘推理阶段。利用大量数据以及极大算力在数据中心训练一个模型，把训练的结果推送
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英特尔 软硬结合 边缘智能
一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测。如果从更长的时间范畴来看，技术与人类进步的脚步却从未停歇，贯穿各种上上下下的周期，这也许是对长期主义最好的诠释。ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。ADI中国区销售副总裁赵传禹技术，是路径与依傍技术在不断演进中，总能不动声色地创造财富，成
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边缘智能 数字化未来
物联网的不断扩展，推动了新一轮大规模的智慧化升级浪潮。智慧化正在从云端向具有机器学习（ML）能力的边缘设备转移，这些设备能够在本地处理传感器数据流，与基于云的AI系统相比，延迟更低，安全性更高，提供更好的用户隐私保护。为了将边缘设备从单纯的数据采集转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行ML任务，同时最小化功耗预算以保持节能的系统设计。因应未来的边缘智慧，恩智浦MCX产品针对广泛的物联网、边缘ML和工业应用场景进行了优化。此平台结合恩智浦L
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加速器 低功耗 MCU 边缘智能 NXP
为什么人们需要更低功耗的人工智能？麻省理工学院（MIT）副教授Vivienne Sze此前在接受采访时表示，人工智能应用正在向智能手机、微型机器人、互联网连接设备和其他功率和处理能力有限的设备转移，意味着数据处理不再需要在云端、仓库服务器机架上进行，从云上卸载计算使我们能够扩大人工智能的影响范围，通过减少与远程服务器通信造成的延迟来加快响应时间。为什么人们需要更低功耗的人工智能？麻省理工学院（MIT）副教授Vivienne Sze此前在接受采访时表示，人工智能应用正在向智能手机、微型机器人、互联网连接设备
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人工智能 边缘智能
提高生产力和降低运营成本，是所有企业/工厂努力追求的目标，由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇，“边缘是什么意思”？在ADI看来，“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。 聚焦至工厂自动化领域，增强边缘智能意味着减少工厂停机时间，避免生产线停工，每年可为工厂挽回大量生产力损失。事实上，根据麦肯锡2018年10月发表的一篇有关“数字化可超越预测性维护提升可靠性”的文章，每年工厂生产线的停工时间平均为800小时，或每周平均15小时，对公司收入和利润的负面影响不容忽视。举个例子，当
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边缘智能 ADI IO-Link
1 多因素推动边缘智能飞速发展边缘智能的飞速发展首先是得益于近两年人工智能（AI）技术的快速落地，各个行业在这个过程中可以感受到AI 对于产业变革的巨大能量。这是一个关键原因：AI 技术在应用中展现出来的巨大价值，从而推动了边缘智能的发展。第二个原因是由于边缘AI 的自身特性。早期的一些AI 技术应用都是部署在云端或数据中心里，例如以图搜图。最近几年，人工智能在工业质检、医疗健康、智慧城市和物流等行业都得到了不少应用。很多企业由于习惯会考虑将应用算力部署在云端或数据中心里。但以工业
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202204 边缘智能
全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包，内置Edge X Foundry 物联网即插即用开放软件框架和研华的 WISE-DeviceOn 物联网边缘智能软件。 EI-52赋能5G和AI应用，支持AIW 5G模块、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模块和FaceView
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研华 边缘智能 边缘智能系统 5G AI AIoT
全球嵌入式智能系统厂商研华科技， 以“ 边缘智能 x嵌入式创新 点亮数字中国”为主题成功举办2021研华嵌入式设计服务论坛。续去年线上直播后今年论坛再次线下回归，会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等众多产业伙伴莅临现场。通过此次会议，研华不仅展示了边缘智能和嵌入式平台最新技术和方案，同时携手产业伙伴透过垂直产业应用与用户分享企业数字化转型实践经验，为物联网商机落地提供了更加完善和丰富的解决方案。本次会议吸引了产业300+伙伴及用户的参与。边缘智能x嵌入式创新&n
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2021研华嵌入式设计论坛 嵌入式创新 边缘智能 数字中国
作为万物互联的基础，物联网（IoT）自被提起的十几年来，掀起了一波又一波技术创新热潮。这一颠覆性的概念，五年前在工业领域遍地开花，一时间工业物联网(IIoT）又成为了炽手可热的风口。近两年来，随着人工智能（AI）、视觉、影像等技术的快速发展，人们对智能应用的呼声愈发高涨，智联网（AIoT）逐渐成为发展新风向。那么，在AIoT接管的新未来里，新兴技术如何赋能产业？设备、边缘端又会有哪些发展趋势？物联网升级为智联网，如何真正实现连接价值，惠普各行各业?
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2021 研华 研华嵌入式 边缘智能 物联网
2019年7月，全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技（股票代码：2395），在杭州、成都、沈阳， 以“ 备战AIoT新势力、抢攻转型大商机 ”为主题成功举办2019研华嵌入式设计服务论坛。据悉，本次论坛首场开始于中国台湾，随后将前往新加坡、日本等国家巡回举办 。本次全球巡回论坛，是研华举办嵌入式设计论坛的第十年。过去，研华持续专注于嵌入式硬件平台产品打造与产业深耕，而近年来随着物联网、AI、边缘计算和大数据等技术的发展，研华IoT嵌入式平台事业群积极进行组织布局与转型，结合研华WISE-PaaS工业物联网云
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2019研华嵌入式设计论坛 嵌入式创新 边缘智能 低功耗物联网
边缘智能介绍
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