台积电：投资6000多亿建3nm、2nm晶圆厂
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由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。
本文引用地址：//www.cghlg.com/article/202202/431505.htm据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会导致当地的房价大涨，因为台积电工厂需要大量高科技员工，而且给薪资也是非常高的，员工买房的需求就能带动一波增长。当地的建材厂不得不开足马力生产，不过工厂的产能也只有20万平方米/年，现在的订单已经是供不应求，订单全满，一直到2023年。
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