摘要：● 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。● 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。● 集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。● 新思科技携手Ansys和是德科技（Keysight）合作开发
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新思科技 台积公司 OIP生态系统论坛
摘要：● 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；● 经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码；● Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量（Qo
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新思科技 RISC-V ARC处理器
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间；经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码；Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量（QoR）；包括硬件辅助验证和
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新思科技 汽车电子 RISC-V 物联网 ARC-V处理器
据外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，将与Arm扩大合作，为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。据悉，新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加
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新思科技 ARM IP
摘要：● 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。● 基于全球IP使用协议，新思科技将为Arm提供用于流片前互操作性测试和性能分析的IP组合，搭载对接所有Arm处理器和子系统的片上演示系统，从而降低设计风险。● Arm支持中心提供用于高性能Arm内核的新思
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新思科技 Arm 定制芯片设计
摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科
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新思科技 是德 Ansys 射频芯片设计
摘要：● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。● UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
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新思科技 台积 多裸晶系统 N3E工艺 签核 UCIe IP
摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
摘要： ● 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。● 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。● 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N
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新思科技 台积公司 模拟设计迁移
摘要：● 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。● 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准，有助于客户达成其汽车安全完整性（ASIL）目标。● 新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
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新思科技 台积 N5A工艺 车规级IP
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行有效的互联互通，从而降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰
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新思科技 PCIe 6.0
● 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案● 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率● 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4P
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 4nm射频 FinFET
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案，以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案，能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展，可对大量异构、多域数据进行管理和操作，以加速分析根本原因，从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。新思科技AI驱动型EDA数据分析(Data Analytics，.da)解决方案包括：
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新思科技 全栈式 大数据分析 Synopsys.ai
新闻亮点：● 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；● 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；● 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP
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英特尔 新思科技 IP
新思科技（ Synopsys,Inc. Inc.）近日宣布任命 Sassine Ghazi 为新思科技全球总裁兼首席执行官，自 2024 年 1月 1 日起生效。届时，现任董事长兼首席执行官 Aart de Geus 将担任董事会执行主席。Aart de Geus 表示 加入新思科技 25 年来， Sassine 充分彰显了公司的价值观和企业文化，不仅推动了诸多具有里程碑意义的技术创新，还与我们全球范围内的客户和生态系统建立了深厚的合作伙伴关系，积极推动全球半导体产业创新。 Sassine 始终坚持‘ Y
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