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高频应用下的整流桥挑战：MDDEMI优化与反向恢复时间控制方案

在高频电源转换应用（如开关电源、逆变器、电机驱动）中，MDD整流桥的选型和设计直接影响系统效率和电磁兼容性（EMC）。高频下的主要挑战包括EMI（电磁干扰）控制和反向恢复时间（trr）优化，如果处理不~~~

MDD辰达 2025-03-12 09:58

霍尔元件噪声特性及其抑制技术

霍尔元件噪声特性及其抑制技术深度分析，在实际应用中，需针对不同噪声源采用相应抑制策略。如优化霍尔元件自身结构，降低固有噪声；同时改善外部电路设计，增强抗干扰能力，从多方面着手，全方位提升霍尔元件性能表~~~

无锡迪仕科技 2025-03-11 15:43

PCB仿真相同损耗下，28G NRZ的产品不能直接升级到56G PAM4？

高速先生成员--黄刚28G到56G的产品现在在行业内已经趋于成熟了，高速先生也帮助过非常非常多的朋友实现了这个速率下的产品的量产。而很多客户在做28G NRZ和56G PAM4的过程中，也跟着高速先生~~~

一博科技 2025-03-11 11:49

高速PCB电路板信号完整性测试的方法有哪些？

信号完整性测试是高速PCB设计中的关键环节，直接影响产品的可靠性和性能。高速PCB在现代电子设备中广泛应用，如服务器、通信设备和消费电子，信号速率的提升使得反射、串扰等问题的检测变得尤为重要。研究表明~~~

美男子玩编程 2025-03-10 09:58

喷射锡膏，喷印锡膏是一样的吗?

喷射锡膏和喷印锡膏在本质上指的是同一种技术或工艺过程，即利用喷射的方式将锡膏精确地涂覆或沉积到指定的基板上。喷印工艺利用高速喷射阀将微小锡膏滴精确沉积到PCB焊盘上，具有高精度、高速度和高度灵活性。与~~~

深圳福英达 2025-03-07 09:20

解析SMT工艺中的半润湿现象

半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个~~~

深圳福英达 2025-03-05 09:29

揭秘PCB走线设计黑洞：仿真视角下挑战，工程师与PCB设计师必看！

高速先生成员--黄刚Deepseek的热度不知道大家觉得过了没有哦，但是总不能每期文章都去问它吧，问多了服务器就繁忙啦！不过大家也放心哈，不用deepseek，高速先生也是可以写文章的。很多粉丝都在“~~~

一博科技 2025-02-17 15:18

详解SMT工艺的五球原则

SMT（表面贴装技术）工艺中的五球原则，是工程师在选择焊膏时的一个重要指导原则，它确保了焊接的可靠性和质量。以下是对五球原则的详细解释：定义五球原则，其核心在于确保焊锡能够充分填充焊盘，形成牢固的焊点~~~

深圳福英达 2024-12-04 09:25

焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?

高速先生成员--姜杰高速先生经常被Layout攻城狮问到这样的问题：“PCB上PIN尺寸看起来差不多的连接器，为啥SI攻城狮给出的阻抗优化方式不一样？是不是他们在故弄玄虚？”根据高速先生的经验来看，大~~~

一博科技 2024-12-03 09:46

助焊剂的分类及选择？

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类，如图 1-1 所示。助焊剂分类：低固含量的免清洗助焊剂固含量：这类助焊剂的固含量相对较低，意味着~~~

深圳福英达 2024-11-20 11:14

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气~~~

深圳福英达 2024-11-12 09:08

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响~~~

深圳福英达 2024-11-06 09:10

扼流圈和电感的区别是什么？

扼流圈和电感都是电气元件，广泛应用于电路中，但它们的主要用途和特性有所不同。以下是它们之间的区别：定义电感：电感是一种被动电子元件，能够储存磁能，并对电流的变化产生抵抗。它的基本单位是亨利（Henri~~~

北京123 2024-10-23 13:40

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度~~~

深圳福英达 2024-10-22 09:51

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

工艺原理CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊~~~

深圳福英达 2024-10-15 10:49

焊锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。保~~~

深圳福英达 2024-10-09 09:40

ESD如何仿真？我找到了ESD仿真的模型

之前的文章“如何理解虚无缥缈的ESD”，有兄弟留言有没有ESD放电的仿真，其实发文前我找过，没找到，所以那篇文章里面的仿真是笼统的给了个信号源，然后按照频谱的方式来分析的。发完后我又查了些~~~

yingjian 2024-09-25 11:48

芯片贴片前为什么要烘烤？有哪些注意事项

最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了~~~

yingjian 2024-09-25 11:41

美国制裁无效？大陆芯片业「全面进步」

大陆芯片业遭美国强力制裁，但当地晶圆代工龙头中芯国际持续推进技术，科技专家Paul Triolo表示，虽然面临许多阻碍，但制裁迫使陆厂全面进步，不能低估他们克服问题的能力。中芯的技术虽不如台积电、三星~~~

搬运大师 2024-09-18 19:42

「7纳米以下」芯片光刻技术获专利！外媒：中国大陆正迎头赶上

中国大陆在先进芯片制造领域正逐渐缩小与西方的差距。外媒报导，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前公布了一系列制造7纳米以下芯片关键能力的专利，该消息也得到了德国等海外专业媒体的注意，称大陆在芯片领域~~~

搬运大师 2024-09-18 19:40

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