首页
betway体育官网
深度报道
论坛
在线研讨会
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
EETV
电子方案
资源下载
博客分类
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
EEPW
»
博客首页
» EDA/PCB
EDA/PCB
波峰焊助焊剂的分类与选择
波峰焊(Wave Soldering)是一种常见的PCB焊接技术,通过将电子元器件和电路板(在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂)放置在熔化的焊锡波上,实现焊接连接。波峰焊通常需要使用助焊剂来提高焊接质量~~~
深圳福英达
2024-03-29 10:06
详解电子元件的润湿平衡实验
1. 何为润湿平衡实验为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题,业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求,并~~~
深圳福英达
2024-03-27 09:41
有没搞错!花了大价钱的激光孔设计性能竟然不如普通通孔?
高速先生成员--黄刚老话说得好,一分耕耘一分收获,又或者另外一句,有什么付出就会得到多少收获。我们都不会去怀疑这些话的正确性。但是把这两句话用到PCB领域中,用了好的加工工艺后,PCB板的性能就一定会~~~
一博科技
2024-03-19 16:08
环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展,倒装芯片与基板之间的间隙不断减小,因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加,或影响底部~~~
深圳福英达
2024-03-15 10:24
PCB板焊盘氧化该如何处理
PCB板焊盘氧化是电子制造过程中常见的问题,它会影响焊接质量和电路性能。因此,对于焊盘氧化问题的处理至关重要。焊盘氧化主要是由于焊接过程中氧气的存在,导致焊盘表面产生氧化层。这会影响焊接的可靠性和稳定~~~
北京123
2024-03-12 14:19
双面布局贴补强,FPC焊接很受伤
高速先生成员--王辉东FPC上有器件的位置添加补强,按理说是合情合理,为什么加了补强,就无法焊接。请走进今天的案例,为你揭秘,看看你是否也有相似的经历。生活就像巧克力,你永远不知道下一颗是什么味道。一~~~
一博科技
2024-03-12 10:16
端接电阻没选对,DDR颗粒白费?
高速先生成员--姜杰端接可以解决很多反射问题,如果还有问题,有没有一种可能是端接电阻阻值没选对?对于点到点的拓扑,末端并联电阻的阻值比较容易选择,端接电阻阻值R与传输线特征阻抗一样即可。VTT为1V时~~~
一博科技
2024-03-04 16:28
深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险?