台积电为晶圆代工龙头,技术领先竞争对手,先前甚至传出2纳米的良率高达90%,受到市场高度关注,相较之下,英特尔18A制程的良率大约落在50%左右,距离台积电仍然有段差距,且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产,最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出,未来三年内,2纳米将是台积电第二大制程节点,受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程,良
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虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力(据报道来自任天堂的订单),但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道,即使经过三年的量产,其 3nm 良率仍保持在 50%。这使得三星更难赢得大型科技公司的信任,Chosun Biz 报道称,谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm,远离三星。正如 9to5Google 所强调的那样,据报道,这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tenso
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即使面临美国强力制裁,大陆芯片业的实力并没有落后世界太多,中芯无法取得生产先进制程芯片所需的EUV设备,但透过较旧的DUV设备就能生产5纳米芯片,芯片密度虽远不如台积电,但跟三星差不多,再度敲响美国制裁的警钟,对于中芯来说,最大问题还是良率,虽能生产5纳米芯片,但良率据称只有20%,大幅落后竞争对手。外媒Phonearena报导,华为新款笔记本电脑Mate Book Pro搭载由自行设计的麒麟X90芯片,采用5纳米生产,代表大陆具备自主完成5纳米设计与生产的技术,引发市场高度关注。由于中芯无法取得EUV机
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随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场,三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在,它可能只差一步:根据 Chosun Biz 的说法,Samsung Foundry 已经进入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 进行 2nm 性能测试的最后阶段。Chosun Biz 表示,三星在其第一个基于 GAA 的节点 3nm 上来之不易的经验现在正在得到回报——据报道,3nm 良率已超过 60%,2nm 良率已攀升至 40% 以上。据 Sedail
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3月24日消息,分析师郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列将首发A20处理器,这颗芯片将会使用台积电2nm工艺制程。他表示,台积电2nm试产良率在3个多月前就达到60%-70%,现在的良率已经远在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)发布的研究报告指出,2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加至5万片左右的量产规模。相比3nm制程,2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%,在相同功耗下可将性能提高15%,晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍,
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台积电将于明年下半年开始量产其2nm(N2)制程工艺,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。这位自称 Kim 博士的台积电员工没有透露该代工厂是否提高了 SRAM 测试芯片或逻辑测试芯片的良率。需要指出的是,台积电在今年1月份才开始提供 2nm 技术的穿梭测试晶圆服务,因此其不太可能提高之前最终将以 2nm 制造的实际芯片原型的良率,所以应该是指目前最新的2nm技术的
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11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平台发布推文,曝料称从韩国芯片设计行业渠道获悉,三星正减少 2025 年的订单,因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前援引 DigiTimes 报道,称 3nm 工艺上遇到的困境,并没有击垮三星,反而让三星“越挫越勇”,正积极布局 2nm 芯片,力图在 2026 年实现强势反弹。消息称三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单,目标是 2026 年初量产。而在此之前,三星计划在 2025
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根据韩国三星证券初步的预测数据显示,三星3nm GAA制程的良率约为20%,比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时,三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单,高通的订单全给了台积电,同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求,三星并不坚持使用自家代工厂,即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片,放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域,台积电拿
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近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧,而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长,目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。根据TrendForce集邦咨询最新调查,Samsung(三星)、SK
hynix(SK海力士)与Micron(美光)已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品,目前处于持续验证阶段。其中SK
hynix与Micron进度较快,有望于今年底完成
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三星一直想透过3纳米技术超车台积电,但结果始终不如预期,相较台积电已经取得多位大客户的订单,并反映在财报上,三星3纳米技术甚至被爆出良率一度只有0%,即使高层坚称「很稳定」自家人韩媒不买账,直言很多大厂都没有明确要下订单。 韩媒DealSite此前曾爆料,三星生产Exynos 2500处理器时,良率一度仅有0%,加上知名分析师郭明錤日前撰文表示,高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供货商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期,因此无法出货。接二连三的消息都显示,三星3纳
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6月23日消息,据媒体报道,Exynos 2500的良品率目前仅为20%,远低于量产标准,但三星仍在积极寻求解决方案,以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC,该工艺相较于前代4nm FinFET工艺,在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台,这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望,该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力
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全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程,不过据韩媒指出,三星3nm制程目前良率仅有20%,相较于台积电N3B制程良率接近55%,还不及台积电良率的4成,使得三星在争夺英伟达(NVIDIA)代工订单受挫。外媒分析称,三星恐怕要在先进制程上多加努力,才有可能与台积电竞争,留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说,本月初EDA大厂新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案(tape out)。外界认为,该芯
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台积电的先进制程技术遥遥领先其他竞争对手,也获得全球大客户肯定。不过南韩三星电子仍努力追赶,想要分一杯羹。据最新爆料,三星的3纳米良率已大幅提升到原本的3倍,但仍是落后台积电。科技网站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平台X(前身为推特)的发文报导,三星的3纳米制程良率一开始虽然只有10~20%,但最近已拉升至3倍以上。尽管三星如今3纳米制程良率已达30~60%之间,但Revegnus直言,相较于使用FinFET制程的台积电,三星的良率数据依然偏低。不过三星对于第二代3纳米制程寄予厚望,
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据《科创板日报》报道,针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定,客户订单正逐渐增加,稼动率也相应反弹,12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息,三星半导体对其进行了回应。报道指出,三星半导体相关负责人回应表示,“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及,5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来,而4nm制程良率也已得到了提升,自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道,三星4纳米制程良率相较之前
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据韩国媒体报道,三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态,称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%,三星会设法提高产能,满足市场需求。针对5nm及以下工艺良率偏低的问题,Kyung
Kye-hyun表示芯片扩产需要时间,但三星已经在改善中,他强调半导体芯片工艺越来越精密,复杂度也提高了,5nm以下的芯片工艺正在逼近半导体物理极限。Kyung
Kye-hyun称三星计划将生产线运营最佳化,以改善盈利及供应,并持续提升已经量产的工艺。此外,Kyun
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