- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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- 全球晶圆代工产业发展两极化，在先进制程方面台积电独霸，三星、英特尔陷入困境，在成熟制程方面，却有厂商却陷入做越多赔越多的诡异现象。中国大陆近年大举投资成熟制程，根据DIGITIMES报导，身负中国大陆半导体自主发展重任的中芯国际，因受美国制裁影响，极紫外光曝光机（EUV）与高阶深紫外光曝光机（DUV）设备采购受限，使得其仍须为华为代工。DIGITIMES报导，虽然中芯使用DUV设备已能达到7、5纳米制程，但其代价昂贵，需至少进行四次曝光/蚀刻工序，不仅耗时且成本高昂，加上自对准制程也会影响良率与生产速度。
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晶圆代工
- AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不断推进，2nm芯片量产在即，大战一触即发。1三星3nm良率改善，有望应用于下一代折叠手机韩媒近日报道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，工艺良率已改善，受益于此，三星采用3nm工艺的Exynos 2500处理
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晶圆代工 先进制程
- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI
server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗
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- 12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制
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- 11 月 8 日消息，台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元（备注：当前约 698.74 亿元人民币），较上月增长了 24.8% ，较去年同期增长了 29.2% 。年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
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- 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。TrendForce 集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm 因 AI 服务器、PC / 笔电 HPC 芯片和智能手机新品主芯片推动，2024 年产能利用率满载至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加
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- 10 月 16 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元（IT之家备注：当前约 53.46 亿元人民币）的直接资金支持。这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。▲ John Palmou
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- IT之家 10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并非简单意义上的“补贴”。这也意味着，IIM 晶圆厂属于日本
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- 三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储器的依赖。为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。 消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。三星4月将该项目投产时间从
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- 近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16
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- 近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。图片来源：英特尔英特尔认为，晶圆代工业务设立子公司将带来重要好处，它使公司的外部代工客户、供应商与英特尔其他部门
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- IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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- 美国芯片巨头英特尔（intel Corporation）面临成立56年以来最大的经营危机，传出正在考虑分拆IC设计与晶圆代工，事实上，台积电创办人张忠谋早就预告，虽然英特尔在晶圆代工领域追赶台积电，对台积电存在阴影，但他并不看好英特尔，如今看来一语成谶。英特尔近年来积极推动晶圆代工事业，反而拖累营运，上季净亏损16.1亿美元，分析师预估明年出现更多亏损。根据美国媒体报导，英特尔正与投资银行合作，讨论各种方案，包括分拆IC设计与晶圆代工，激励英特尔上周五股价飙升逾9%。英特尔今年初发表系统级晶圆代工（Sys
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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