12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特·基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元，还从美国政府争取到了大量资助，可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天，就黯然退休了。Intel未来怎么走？可能从上到下都在思考，都在等待新一任CEO。近日，Intel临时联席CEO Michelle Johnston
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英特尔 晶圆厂 拆分
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体 莫大康 CPU 晶圆厂
12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制
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晶圆厂 晶圆代工 市场分析
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。此前消息显示，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期资金约40亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资24亿美元、16亿美元，预计2027年开始量产。据悉，这座晶圆厂预计将于2027年开始量产，将有助于世界先进进一步提升在全球晶圆代工市场的竞争力。
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晶圆厂 世界先进 新加坡
晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙，回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日，台积电发布的2024年第三季度财报显示，公司营收达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，同比小幅增长；净利润达101亿美元，同比增长52%，超出业界预期。△图源：台积电台积电预期公司第四季度营收为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%，毛利率增幅为57%至59%。同时台积电预计2
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台积电 晶圆厂 英特尔 芯片保卫战
10月16日消息，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团（Capital Group）牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。另
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晶圆厂 Wolfspeed 芯片法案
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗？1OpenAI的大胆设想：斥巨资兴建36个晶圆厂近期，外媒披露了OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕。阿尔特曼于去年拜访台积电、三星等企业高层，提出耗资7万亿美元建设36个全新晶圆厂和数据中心，以推动人工智能的发展。阿尔特曼设想，由阿联酋出资建设多个晶圆厂，用以生产AI芯片等产品，OpenAI和其他公司将使用这些AI芯片建
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晶圆厂
半导体行业作为现代最先进的科技领域，其工作往往待遇不菲。随着国家和社会大量资金融入，不少人有意进入半导体行业。然而，在另一方面，却有一批半导体人在逃离晶圆厂。晶圆厂的岗位工作和内容晶圆厂也称之为 Fab，也就是制造工厂的意思，也可称作 foundry，比如台积电、中芯国际等公司。区别于 Fab 的 Fabless，则指代芯片设计公司，没有制造工厂，中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛。负责 Fab 生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。一般在半
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晶圆厂
2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。在当天的签约仪式上，力积电总经理朱宪国与印度塔塔电子CEO Randhir Thakur 正式签订了最终的合作协议。力积电董事长黄崇仁也亲自出席见证。投资110亿元，力积电与塔塔电子
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晶圆厂 塔塔电子 印度
在不靠谱这台路上，三星似乎一直很靠谱……根据集邦咨询的最新报告，三星的2nm工艺仍然面临极大困难，目前的良品率只有可怜的10-20％，完全无法投入量产。受此压力，三星计划在海外更大规模地裁员，从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多人员。事实上，据称三星晶圆厂的整体良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先进工艺上非常差劲。要知道，台积电的整体良率约有60-70％。三星官方的计划是，2025年量产2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多个不同版本，2027年继续量产1.4nm。据悉，三星2n
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9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower
Semiconductor Manufacturing
Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解，该晶圆厂总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首
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世界先进 恩智浦 VSMC 晶圆厂
据媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举行动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程。按照规划，该工厂将在2027年底正式投入运营，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。对此，台积电回应本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧
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台积电 晶圆厂
● 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。● 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。● 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。● 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Han
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英飞凌 碳化硅 晶圆厂
当地时间7月17日，美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（约合人民币290亿元）建设两座12英寸晶圆制造工厂。美国政府将向环球晶圆提供至多4亿美元（约合人民币29亿元）的《芯片法案》直接补助，以加强半导体元件供应链。据悉，环球晶圆将在德克萨斯州谢尔曼建立第一家用于先进芯片的300mm硅晶圆制造厂，在密苏里州圣彼得斯建立生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶圆的新工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表
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2023 年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和 IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据 SEMI 统计，2023 年，全球晶圆厂设备支出同比下降了 22%。近两年，先进制程工艺（5nm 及以下）还处在投入期，整体发展情况还不错，但仅限于那两三家头部企业。而涉及晶圆厂数量和产业链更多、更广的成熟制程市场则很惨淡，整体产能利用率不高，这对于整个半导体产业，不管是设备还是材料来说，都很不利，全面影响着产业投入和资本支出。2023 年的低预算据 TrendForce 统计，202
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