Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总裁&
关键字：
Arm 芯粒系统架构 CSA
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
关键字：
英伟达 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
关键字：
Arm 三星 Exynos 芯片
1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以实现更高的性能表现。此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neo
关键字：
Arm PC芯片 高通
随着每一代新产品的推出，Arm CPU 会实现全新一代的效能提升，并导入架构改进，以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例，以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯译码（加速 10%），图像处理（加速 20%），以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用，有望提升热门的媒体应用程序的用户体验，进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
关键字：
CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本。为什么使用Windows而不是Linux或RTOS？开发人员在选择操作系统时，通常会考虑软件和库的丰富性、开发工具的成熟度以及生态系统的完善性。Windows 因其丰富的软件资源、成熟的开发环境（如Visual
关键字：
Windows on Arm
曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
关键字：
GPU AI 芯片
知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
关键字：
台积电 4nm 芯片 封装
拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板，进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件，可以参考参考。汽车的要求还是很高的，器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析，电路仿真，各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步：外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板，我们可以看到它带有一个LCD屏，显示功能和温度信息，两边带各有一个旋钮，实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
关键字：
汽车电子 芯片 硬件设计
Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。 核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。 这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，该套件集成了高性能与高效能的
关键字：
arm 授权费
Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范
关键字：
Arm
据彭博社报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控，希望通过收紧美国芯片的出口管控，将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要
关键字：
AI 芯片
【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
关键字：
4纳米 芯片 美量产 台积电
1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
关键字：
iPad 11 A17 Pro 芯片 苹果 AI
arm 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条arm 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对arm 芯片的理解，并与今后在此搜索arm 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
必威娱乐平台
杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473