人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。以数据中心为例，根据国际能源署 (IEA) 的预测，随着全球对互联网服务和
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特朗普胜选成为美国第47任总统，崇尚保护主义的执政策略，触发全球政府紧绷神经，尤其特朗普对大陆强硬的态度，恐掀起美中贸易战2.0的激烈冲突。路透社报导，韩国执政党打算提出芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴并免除工作时间上限，以面对特朗普上任后带来的潜在风险。报导提到，法案发起人、执政党国民力量议员李喆圭（Chul Gyu Lee）在声明中表示，由于大陆、日本、台湾及美国在美中贸易战中，纷纷向芯片制造商提供补贴，该法案将帮助韩国企业应对挑战。该法案不仅向芯片制造商提供补助，还放宽劳工参与半导体技术研发的工作
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松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的开发
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据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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作者：Arm 战略与生态部工程师 Ayaan Masood作为通讯工具，视频会议几乎随处可见，尤其适用于远程办公和社交互动。但其使用体验并非总是简单直接、即开即用，可能需要进行调整，确保音频视频设置良好。其中，照明便是一个难以把握的因素。在会议中，光线充足的视频画面会显得得体大方，而糟糕的照明条件则会显得不够专业，还会分散其他与会者的注意力。有时，改变光照情况并不可行，特别是在光线昏暗的冬季或照明不足的地点。在本文中，我们将探讨如何构建一个演示移动端应用，以解决弱光条件下的视频照明问题。我们将介绍支持该应
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Arm 神经网络
作者：安谋科技 (Arm China) 高级软件产品经理 杨喜乐；高级软件工程师 Fred Jin自动语音识别 (Automatic Speech Recognition) 技术已经深入到现代生活的方方面面，广泛应用于从语音助手、转录服务，到呼叫中心分析和语音转文本翻译等方面，为各行各业提供了创新解决方案，显著提升了用户体验。随着机器学习 (ML) 和深度学习的最新进展，自动语音识别技术的精密性已经达到一个新的高度。现在，自动语音识别软件可以非常准确地理解各种口音、
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据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
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汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。什么是软件定义汽车？软件定义汽车(SDV)将紧密结合软硬件，使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅。SDV 将网络功能从专用硬件中解耦，使物理硬件和数字功能
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自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
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11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm ® Total Access技术授权订阅许可协议，进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作，“智”胜生成式创新未来。安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示： “ 很高兴全志科技选择Arm Total Access方案，这无疑彰显了该方案在本土市场中的广泛认可
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Arm 技术专家将分上下两期带大家深入了解 SME 及其指令，为你详细解析 SME 如何确保 Arm CPU 能够高效地处理新的高能耗生成式 AI 工作负载，从而在数十亿台 Arm 技术驱动的设备上提供更好的 AI 体验！Armv9-A 架构引入了在 Arm CPU 上加速和保护如大语言模型 (LLM) 这样的高级生成式 AI 应用的功能。Arm SME 是为了满足当前日益复杂和高能耗的 AI 和 ML 应用需求，创新性地设计的 CPU 功能。除了加速现今的 AI，SME 也提供了在 Arm 架构上处理不
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据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
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