新闻重点:● 专为GitHub Copilot设计的Arm扩展程序,可加速从云到边缘侧基于Arm平台的开发● Arm原生运行器为部署云原生、Windows on Arm以及云到边缘侧的AI软件提供了无缝的开发体验● GitHub Actions、原生GitHub运行器和基于Arm平台的AI框架相结合,帮助全球2000万开发者简化AI应用开发部署流程通过将 Arm®计算平台与全球最大的开发者社区GitHub及其GitHub C
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Arm GitHub AI工具
消息人士称,OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片,用来处理庞大的人工智能计算推理的任务,并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队,其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元(TPU)的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表,这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评;博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前,英伟达的GPU占据超过8
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OpenAI 博通 芯片
英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,计划在现有的客户端产品封装测试的基础上,新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求,特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时,英特尔还将在此设立客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。目前,相关规划和建设工作已经启动。此次,英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地,正值英特尔深陷“财务危机”,全球裁员15
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英特尔 服务器 芯片 封测
10 月 28 日消息,人工智能企业商汤科技十周年之际,商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信,首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略,并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称,不仅是组织和人才结构优化调整,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称,商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去,芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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商汤科技 AI 芯片
高通正在风光开大会发新品,Arm却搞突然袭击发绝交信,一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴,为何会逐步发展到反目成仇,以至于Arm要挑高通发新品的时候,宣布绝交打压高通股价?Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上,高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台。是的,“改名狂魔”今年又双叒叕改变了命名规则,将移动处理器和汽车平台都改名至尊版,以体现自己新处理器的
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高通 Arm PC
据彭博社最新报道称,ARM已向高通发出了取消架构许可协议的60天强制通知。此前ARM与高通签署过的一项架构许可协议,允许高通利用ARM的知识产权来设计芯片,而现在ARM提前60天通知高通,将正式终止这一许可。在这一消息发布之际,两家科技巨头之间正在进行一场法律战,预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。
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ARM 高通 架构 许可协议
据媒体报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)将与英特尔合作,且投资约1000亿日元(约合7亿美元),在日本兴建最先进的半导体研发中心,预计于2027年开始营运。此前就有消息传出,称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,并配备极紫外线光刻(EUV)设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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英特尔 芯片 日本
10月22日消息,据研究机构Rho Motion最新数据看,2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,其中中国电动汽车占比达到了66%(110万辆)。2024年年初至9月底,全球共卖出1150万辆电动车,其中,中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示,虽然中国电动汽车的销量全球领先,但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口,计算和控制类芯片依赖度更高达99%,功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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电动汽车 芯片
新闻重点:● Arm全面设计(Arm Total Design) 生态项目推出一年来,成员规模翻倍,推动了全球芯片创新● Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台,应用于云、
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Arm Arm架构 AI数据中心
10月15日,苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15,第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池,机身采用100%再生铝,有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选,存储容量128GB起步,在今天上午9点开始接受预订,10月23日正式发售。此外,iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍,仅支持eSIM,取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面,无线局域网机型起售价为3999
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iPad A17 芯片
汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。如今,相较于一架仅包含1,500 万行代码的波音 737,现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长,这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式,并重新定义车厂与车主间的关系。什么是软件定义汽车?软件定义汽车 (SDV) 将紧密结合软硬件,使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅。SDV 将网络功能从专用硬件中解耦,使物理硬件和数字功能能并行开发。这种转变使软件能够推动汽车功能的差异
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Arm 软件定义
IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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芯片 芯片设计 工艺
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业,Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发,并于 2022 年开启技术交流,此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作:基于真实应用场景,深度分析性能和功耗瓶颈,共同探讨并优化调校方案,充分发挥平台优势,以此实现更佳的性能表现。与此同时,推动生态系统高效合作,由此加速新特性落地。据悉,此次合作的部分关键成果将应用在即将于十月发布的 vivo X200
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vivo Arm vivo Arm联合实验室
新闻重点:● 在Arm CPU上运行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到边缘侧的性能均得到显著提升,这为未来AI工作负载提供了强大支持● Meta与Arm的合作加快了用例的创新速度,例如个性化的端侧推荐以及日常任务自动化等● Arm十年来始终积极投资AI领域,并广泛开展开源合作,为 1B 至 90B 的 LLM 实现在 Arm 计算平台上无缝运行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
Arm 架构在服务器领域发展势头看涨。目前已有许多头部云服务提供商和服务器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平台的服务器产品。Arm 架构的服务器通常具备低功耗的特性,能带来更优异的能效比。在此前的文章中,针对搭载基于 Armv9 架构的倚天 710 芯片的 ECS 倚天实例,Arm 技术专家已在 深度学习推理任务 、 Redis 性能验证 等方面进行了测试和比较分析。此次我们将聚焦数据处理领域,通过两个实际案例,来探讨不同云实例上 Apache Flin
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