德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩(Ursula von der Leyen)一同出席台积电欧洲厂动土典礼,没想到不到1个月,英特尔就宣布延后在德国的建厂计划,美国财经媒体报导,这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说,是一大打击。报导指出,萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国,在台积电德国厂动土时,这份野心一度势不可挡,但不到一个月后就产生变量,德国积极拉拢英特尔建厂,英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后,使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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德国 芯片 英特尔 台积电
在CES 2025上,英特尔发布全新英特尔®自适应控制单元(ACU)U310,将动态优化电动汽车能耗,延长续航里程。英特尔ACU U310将引领电动汽车动力总成控制的未来——这款单芯片解决方案实现了多合1动力总成域控制,将多个关键功能整合到同一设备中,从而大幅度削减成本、提升能源效率和性能。英特尔ACU U310带来的不只是高度集成,更是电动汽车架构的范式革新。其独特的架构融合了多核CPU与自适应硬件,可实现关键动力总成功能的并发实时控制,同时还能保证性能和安全性。这种创新方法提升了效率水平的上限,简化了
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英特尔 自适应控制单元 动力总成域控制器 电动汽车架构
入未来,AI将改变车内体验的每一刻。在CES 2025上,英特尔AI增强型软件定义汽车(SDV)方案带来了汽车技术的巨大飞跃,让汽车能够充分适应并预测驾驶员和乘客的需求,从单纯的交通工具转变为智能、交互、响应迅速的“第三空间”。基于英特尔第一代AI增强型软件定义车载SoC和全新英特尔锐炫™车载独立显卡,英特尔大幅提升了用户的车载体验。英特尔的展示不仅仅凸显了技术的先进性,更是未来汽车体验的缩影。英特尔AI增强型SDV平台融合了高性能计算、AI和汽车工程等解决方案。它基于英特尔的开放平台及生态系统,将庞大的
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近日,在2025年国际消费电子展(CES)上,英特尔展示了拓展的产品组合和一系列全新合作伙伴关系,赋能汽车厂商加速向电动汽车和软件定义汽车(SDV)的转型。如今,英特尔向汽车行业客户提供的整车平台解决方案,涵盖了高性能计算、车载独立显卡、人工智能(AI)、电源管理和区域控制器,以及和亚马逊云科技(AWS)共同开发的英特尔®汽车虚拟设计环境(VDE)等,既能解决汽车厂商所面临的成本控制和性能拓展等问题,也能让SDV开发和部署的速度更快、效率更高、更具成本效益。“英特尔为汽车厂商提供成本效益显著的解决方案,助
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据外媒,昨日,英特尔新任联席首席执行官米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)在演讲中表示:"我们非常重视独立显卡市场,并将继续朝这个方向进行战略投资。"据了解,英特尔前任CEO帕特·基辛格不久前曾在财报电话会议中指出,公司在独立显示方面的投资需求或将减少。但几周后,英特尔凭借Arc B580显示在独立显卡领域首战告捷,从Michelle Johnston 的最新表态来看,英特尔将会继续投资独立显卡产品线。Michelle Johnston 在
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英特尔 独立显卡
在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中,英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A节点制程芯片,也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中,Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品,并表示芯片已经在测试中,她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调,英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的
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《科创板日报》1月7日讯(编辑 宋子乔) 2025年国际消费电子展(以下简称CES 2025)将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天(当地时间1月6日)上午,英特尔和AMD相继举办新品发布会,高通紧随其后。英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布:在1月6日的英特尔CES 2025演讲中,英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片,现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此,将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺,而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前,台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作(每月5000片晶圆的小规模生产),初期良率是60%,这意味着有将近40%的晶圆无法使用,每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近,毗邻
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12 月 20 日消息,英特尔发言人在向外媒 Tom's Hardware 提供的一份声明中表示,该企业已从构建更为精简的 x86S 指令集的计划中转向(备注:原文 "have pivoted away from the x86S initiative")。该声明全文如下:我们将一如既往地致力于 x86 架构的发展,与 AMD 及其他行业领导者合作成立 x86 生态系统咨询小组就是最好的证明。这一举措加强了我们在数十年软件兼容性的基础上,为 x86 构架确保一个强大未来的决心。
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英特尔 x86 架构
在近日举办的火山引擎2024 FORCE原动力大会上,英特尔与火山引擎共同发布搭载英特尔® 至强® 6性能核处理器的第四代通用计算型实例 g4il,以卓越的计算性能和效率,为传统企业级应用、AI 应用和未来更复杂的应用构建坚实算力基石。在应用层,英特尔也携手扣子Coze推出支持端云协同的智能体开发平台——Coze-AIPC,并围绕与火山引擎在AI 时代云计算的多领域生态合作成果进行展示。英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉表示:“近两年,以生成式AI为代表的人工智能
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近日,网易超级英雄PVP团队射击游戏《漫威争锋》正式全球上线,发布仅仅72小时,全球玩家便轻松突破1000万。玩家可以自由选择来自复仇者联盟、银河护卫队、X战警等的海量漫威角色并灵活组队,体验从阿斯加德到银河帝国瓦坎达的多元宇宙。英特尔锐炫独立显卡在游戏发售首日即提供Day 0驱动支持,助力玩家第一时间沉浸式畅享高性能游戏体验。这款游戏如何打造满足现代玩家需求的卓越体验呢?《漫威争锋》采用虚幻引擎5(Unreal Engine 5)开发,具备先进的Lumen全局光照和Chaos破坏系统。通过独特的设计,玩
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外媒Wccftech报道,传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题,台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示,台积电每周都会与英特尔会面,帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清,除了讨论IC设计,不会以任何方式协助英特尔,Rick Cassidy之言是误会,台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。 台积电对与竞争对手的关系非常重视,不会掉以轻心。美国半导体市场是台积电和英特尔等下个竞争焦点,虽英特尔是美国芯片法案更大受惠者,但目前尚未达成目标,
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12月15日消息,先进的晶圆厂与制造工艺,一直是Intel引以为傲的最强竞争力,但是近些年,Intel无论产品还是制造都陷入困境,整个行业都在思考:Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂?Intel自然不会轻易放弃,前任CEO帕特·基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商,投资了上千亿美元,还从美国政府争取到了大量资助,可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天,就黯然退休了。Intel未来怎么走?可能从上到下都在思考,都在等待新一任CEO。近日,Intel临时联席CEO Michelle Johnston
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英特尔 晶圆厂 拆分
Source:Getty image/ Aydinmutlu根据11月26日发布的一篇新闻稿,美国商务部已根据《芯片和科学法案》向英特尔公司直接拨款78.6亿美元,以支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的半导体制造项目。这笔资金是对此前英特尔“安全飞地”计划已获得的30亿美元补贴的补充,该计划旨在为美国政府加强尖端半导体的生产能力。再加上美国财政部为半导体制造投资提供25%的税收抵免,英特尔计划在美国投资总计超过1,000亿美元,预计这将大幅增加国内就业机会并提高半导体制造能力。这笔拨款
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英特尔 半导体项目
台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构,称为纳米片(Nanosheet)或全环绕栅极。三星有制造类似设备的工艺,英特尔和台积电都预计在 2025 年生产它们。与台积电目前最先进的工艺 N3(3 纳米)相比,这项新技术可将能效提高 15% 或提高 30%,同时将密度提高 15%。N2是“四年多的劳动成果”,台积电研发和先进技术副总裁Geoffrey Ye
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“INTegrated Electron [
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