硅晶圆共位贴合如有图所示是一种用于半导体芯片精密对准和键合到基板上的先进技术，该技术利用短波红外 (SWIR) 光实现高精度定位和高效键合。目前常见的芯片贴合工艺芯片对芯片 (CoC)：将芯片直接粘合到其他芯片上，可通过焊接、粘合剂或直接键合等方式实现；芯片对晶圆 (CoW)：将芯片粘合到晶圆上，类似于CoC，但晶圆比芯片大得多。CoW常用于创建堆叠芯片，可提升性能或功能；晶圆对晶圆 (WoW)：将晶圆直接粘合到其他晶圆上，是最复杂的工艺，用于创建三维集成电路 (3
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近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日提交给年度股东大会。据介绍，1984年，Martin van den Brink以工程师身份加入当时新成立的ASML，并于1995年成为技术副总裁（CTO）。1999年，他被任命为ASML管理委员会成员，2013年，他被任命为首席技术官。在担任公司领导期间，他是推动ASML发展和技术创新的关键，这些创新帮助塑造了整个半导体行业。
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近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。据英飞凌科技首席执行官 JochenHanebeck 消息，为了满足不断增长的碳化硅器件需求，英飞凌正在落实一项多供应商战略，从而在
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据外媒，1月23日，英飞凌与美国半导体制造商Wolfspeed发布声明，宣布扩大并延长双方2018年2月签署的现有150mm碳化硅晶圆长期供应协议。根据声明，双方延长的的合作关系中包括一项多年期产能预留协议。新协议有助于提高英飞凌总体供应链的稳定性，同时满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅晶圆产品日益增长的需求。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范围内保障对于150mm和200mm碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。
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众所周知，提高 SiC 晶圆质量对制造商来说非常重要，因为它直接决定了 SiC 器件的性能，从而决定了生产成本。然而，具有低缺陷密度的 SiC 晶圆的生长仍然非常具有挑战性。SiC 晶圆制造的发展已经完成了从100毫米（4英寸）到150毫米（6英寸）晶圆的艰难过渡，正在向8英寸迈进。SiC 需要在高温环境下生长，同时具有高刚性和化学稳定性，这导致生长的 SiC 晶片中晶体和表面缺陷的密度很高，导致衬底质量和随后制造的外延层质量差 。本篇文章主要总结了 SiC 生长过程及各步骤造成的缺陷
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据英飞凌官网消息，近日，英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 正式达成协议。据悉，SK Siltron CSS将为英飞凌提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。据了解，英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对于英飞凌来说，供应链弹性意味着实施多供应商战略，并在逆境中蓬勃发展，创造新的增长机会并推
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美国加州时间2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit M
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日本光刻机大厂佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置
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12月13日消息，力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大的机会”，日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。他补充表示，“目前汽车产品仅占我们销售额的8%，通过进军日本市场，我们计划在未来将这一比例提高到30%”。为了更好地进入日本市场，力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，在日本宫城县大平市建造新厂。第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模
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芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
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2023年全球晶圆代工行业正经历着波澜不惊的变革。从全球七大晶圆代工厂的最新财报中可以看出各家代工厂对于明年下一阶段将会面临的挑战和业务可持续发展的计划。与此同时，从财报中也能体现出由于经济不景气、新冠疫情以及一些业务调整带来的市场变化。全球七大晶圆代工厂财报概览首先，台积电作为全球最大的晶圆代工厂之一，在第三季度的业绩中出现了一些波动。其合并营收同比下降10.8%，但环比增长13.7%。净利润同比下降25.0%，但环比增长16.0%。这反映了半导体行业的一般趋势，即受到全球经济和地缘政治不确定性的影响，
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11月28日消息，据外媒报道，日前，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。他表示，英飞凌目前使用6英寸晶圆，但已经在工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品，很快将它们转化为电子样品，并将在2030年之前大规模量产应用。在产能方面，英飞凌正在通过大幅扩建其Kulim工厂（在2022年2月宣布的原始投资之上）获得更多产能，信息称，英飞凌将建造世界上最大的200毫米晶圆厂SiC（碳化硅）功率工厂。值得一提的是该计划
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ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND
等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
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11月10日，晶圆代工大厂台积电发布公10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，创历史新高，并终止连七个月营收年减。2023年1月至10月营收1兆7794 .1亿元新台币，较2022年同期减少3.7%。台积电在上次法说会预估，第四季以美元计价的营收金额约188亿至196亿美元，毛利率51.5%~53.5%，营业利益率39.5%~41.5%。若以1美元兑换新台币32元汇率基础计算，第四季营收将落在6016亿至6072亿元新台币，较第三季成长9%
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美国加州时间2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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