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芯片封装

　　一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的...... [查看详细]

资讯

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

EDA/PCB 龙芯中科芯片封装 |2023-10-13
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元

EDA/PCB 英特尔芯片封装 |2023-02-13
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装

EDA/PCB 泛林 SEMSYSCO 芯片封装 |2022-11-18
全网最全的半导体封装技术解析

EDA/PCB 芯片封装半导体封装先进封装 BGA WLP SiP 技术解析 |2022-10-21
Intel新CEO发声：10nm太冒险独立显卡明年发

消费电子英特尔 7nm显卡芯片封装 |2019-05-09
详解基于MEMS的LED芯片封装光学特性

光电显示 MEMS LED 芯片封装 |2013-11-27
中国市场：智能手机组件供不应求

手机与无线通信芯片封装智能手机 |2013-05-22
力成向Tessera 提出诉讼

EDA/PCB 力成芯片封装 |2011-12-11
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

模拟技术 MEMS LED 芯片封装光学特性 |2011-12-05
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

嵌入式系统 PCB 芯片封装焊接工艺流程 COB |2010-10-25
1500亿LED产业图谱：外资鲸吞链条70%利润

光电显示 LED 芯片封装 |2010-08-30
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功

EDA/PCB 龙芯芯片封装 |2010-08-06

专栏

芯片封装技术科普

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芯片封装基本流程及失效分析处理方法

浏览：392 | 新阳检测 |2023-04-24
超全汇总！常见的芯片封装大全

浏览：867 | xiaomaidashu |2022-10-11
实现4nm芯片封装！全球TOP20企业85%为客户

浏览：275 | 旺材芯片 |2022-07-04
AIoT市场背景下，国奥电机助力国产SoC芯片实现突围

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最全的芯片封装方式(图文对照)

积分：1分芯片封装 | leiyj

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战略性新兴产业与现代大学生职业发展

积分：0分赛迪顾问芯片封装 | 李雪峰

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芯片封装大全集锦

积分：0分芯片封装大全集锦 | xilinxue

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新型封装技术(1)

积分：0分芯片封装互连技术 BGA CSP 圆片级三维封装 MEMS SOC SIP | foolish_girl

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嵌入式硬件系统开发

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元件各类封装图示说明

积分：0分芯片封装 TSOP DIP SOJ CSP | tvro_china

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芯片封装-----Chip package

芯片封装芯片封装介绍 |2012-11-22

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塑造未来制造业，安田在紫外光固化技术领域的探索与创新

浏览：2559 | 回复：1 | wuwujingjingg 2023-10-18 08:25:34
安田智能卡的封装和芯片连接解决方案

浏览：344 | 回复：0 | 15960203920 2023-08-24 16:17:51
请教有做过芯片封装的朋友嘛？如何把2~3个独立的芯片封装在一起？

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