- 美国本土半导体制造复兴计划正在推进。
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先进封装
- 当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。先进封
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美国 先进封装
- 前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
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芯片 TSV HBM NAND 先进封装
- 流程边际性和参数异常值曾经在每个新节点上都会出现问题，但现在它们在多个节点和先进封装中成为持续存在的问题，其中可能存在不同技术的混合。此外，每个节点都有更多的工艺，应大型芯片制造商的要求进行更多的定制，即使在同一节点，从一个代工厂到下一个代工厂也有更多的差异化。结果，一种解决方案不再能解决所有问题。使这些问题变得更加复杂的是，当新的缺陷机制尚未完全了解时，各种其他新工艺（例如混合键合）会在制造和装配流程的早期产生随机和系统性缺陷。为了解决这些问题，工程师依靠一系列检查方法、智能缺陷分类和机器学习分析，在产
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先进封装 缺陷检查
- 全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比增长24%。今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，持续提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。长电科技在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机
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先进封装 长电科技
- 在圆桌会议上，半导体工程专家们就“半导体和封装技术日益增加的复杂性将如何推动故障分析方法的转变”展开了讨论，讨论嘉宾包括Bruker Nano Surfaces&Metrology应用与产品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企业业务部产品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程师Kamran Hakim、赛默飞世尔科技高级产品专家Jake Jensen以及赛默飞世尔科技高级营销经理Paul Kirby。以下是这场讨论的精彩摘录。[从左到右]
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先进封装，FA SEM TEM
- 据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大 CoWoS 先进封装产能，以满足客户，尤其是 AI 芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对 CoWoS 封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加 CoWoS 机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。9 月底，传出消息台积电再次追加 30% 半导体设备订单，带动联电、日月光投控等 CoWoS 先进封装中介层供应商接单量，并传出后者要涨价的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是台积电独门技术，201
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CoWoS 先进封装 台积电
- 英特尔近日宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧与目前采用的有机基板相
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英特尔 先进封装 玻璃基板
- 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧 与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特
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算力需求 英特尔 先进封装 玻璃基板
- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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AI 晶圆代工 CoWoS 先进封装
- 2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superhotrun）生产英伟达H100、A100等产品，而且订单排至年底。业界认为，随着ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速发展，未来市场对GPU的需求将不断上升，并将带动HBM以及
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AI GPU HBM 先进封装
- 2022 年到 2028 年先进封装市场年复合增长率将达 10.6%。
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先进封装 小芯片
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
先进封装介绍
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