ICCAD 2023现场,魏少军教授发布了一年一度的中国集成电路设计产业统计数据,我们基于魏教授的数据对中国芯片设计产业进行一些简单的总结和分析,所有的数据都以魏教授发布的数据为准,因为这个数据是逐年可追溯的,并且统计标准比较一致,因此我们认为是比较有分析价值的。 从整体数据来看,2023年中国集成电路设计产业达到3451家,相比于2022年增加了208家,企业增加数量放缓,且多数为分公司开设增加的数量。从企业增加数量来看,新增企业明显减少,这对整个产业来说并不算坏,因为相比于前几年大量初创企业跟随热点盲
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芯片设计
人工智能将如何影响芯片制造业务? 上周,一个由半导体公司资深人士组成的小组在 11 月 9 日于加利福尼亚州门洛帕克举行的 Silicon Catalyst 年度半导体行业论坛上解决了这个问题。 该小组猜测人工智能将如何以及何时颠覆芯片的设计方式,以及即将到来的“人工智能仙境”将会是一个多么奇怪的地方。 (Silicon Catalyst 是一家专注于半导体公司的创业加速器。)AMD 高级副总裁 Ivo Bolsens 表示:“我们正在进入电子设计创造的时代。” 他预测人工智能很快就能根据高级规格充实芯片
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半导体 AI 芯片设计
11月9日消息,美国当地时间周三,芯片设计公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024财年第二财季财报。财报显示,Arm第二财季营收8.06亿美元,同比增长28%,这是该公司史上首次单季突破8亿美元,高于分析师预期的7.443亿美元。第二财季,Arm调整后营业利润3.81亿美元,同比增长92%;调整后营业利润率为47.3%。调整后每股收益为0.36美元,同比增112%,高于分析师普遍预期的0.26美元。Arm预计第三财季每股收益在0.21美元至0.28美元之间,营收在7.2亿到8亿美元之间。这比华尔
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Arm 芯片设计
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型,以获得竞争优势。10 月 31 日,NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计,后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型,从而开发提高生产力的 AI 助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下,N
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生成式AI 芯片设计 NVIDIA
10月25日消息,当地时间周二美国芯片设计初创公司SiFive表示,公司已裁员约20%,约130人。SiFive总部位于美国加州圣克拉拉,芯片设计均基于RISC-V技术架构,该公司竞争对手是最近上市的英国芯片设计公司Arm。和Arm一样,SiFive的工作专注于芯片底层设计,而不是芯片本身。SiFive在一份声明中表示:“随着我们发现并专注于最大机会,公司正对所有全球团队进行战略重新调整,为的是更好满足客户快速变化的需求。”SiFive发言人大卫·米勒(David Miller)表示,SiFive的长期计
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芯片设计 初创公司 SiFive 裁员
IT之家 9 月 18 日消息,财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部今日联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告,进一步鼓励企业研发创新,促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。公告第一条指出,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间,再按照实际发生额的 120% 在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资
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芯片设计 集成电路
2023 年,生成式 AI 如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。在这场潮流中,AI 芯片成为支撑引擎,为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求,正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片,其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。 芯片设计复杂度,迈向新高峰 在人工智能领域,大模型应用的兴起,让芯片的发展来到了一个新高度。大模型
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RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员,通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。Codasip的系列RISC-V处理器可以通过使用功能强大的Codasip Studio处理器设计自动化工具进行定制。
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Codasip SmartDV 芯片设计
在当今的高科技领域中,芯片是数码世界的核心。然而,芯片领域的顶尖专家大多来自一个与芯片技术不相关的国度:华人。这一事实并不令人感到意外,因为华人在科技领域中一直以来都占据了主导地位。华人在技术领域的发展当我们谈论到技术领域的发展时,不能不提及华人在该领域中的重要性。华人之所以在这个领域中有着如此重要的地位,是因为在这个领域中华人有许多优势,如创新能力、勤奋和毅力等等。华人在创新能力方面拥有很大的优势。大量的研究表明,在华人中有许多拥有强大的创新能力,在芯片技术领域中表现尤为明显。正因为如此,许多美国公司和
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英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶体管技术,有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时,他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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英特尔代工 Arm 系统芯片设计 芯片设计 埃米时代 制程工艺
2 月 8 日消息,据路透社报道,当地时间周二,软银旗下英国芯片设计公司Arm首席执行官 Rene Haas 表示,公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布连续第四个季度亏损后,Rene Haas 接受采访时表示:“相关计划实际上已经相当完善,目前正在进行中。”“我们正在竭尽所能,致力于在今年实现这一目标。”数据显示,Arm 第三财季销售额增长 28% 至 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),是软银为数不多的增长领域之一。软银因为对科技创业公司的大量投资拖累了业绩。Arm 是全球最大的智
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ARM 软银 芯片设计 上市
在半导体业内,戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一,他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍,一直都被奉为半导体发展的经典法则。这些年中,半导体产业也始终按照摩尔的预测不断发展,然而摩尔定律发展飞速,需要的不仅仅是诸如戈登·摩尔之类的奠基人,还有无数优秀的芯片设计工程师对技术进步的不断追求。01 传说级芯片设计师Jim Keller在芯片届,有一个可以说是无人不知、无人不晓——Jim Keller。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大公司求
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对半导体设备厂商而言,2022年是个比较纠结的年份,一方面因为产能短缺引发的半导体晶圆厂大规模扩产带来庞大的市场增长机遇,另一方面,受半导体产业预期低迷的影响,半导体晶圆厂又将面临大范围的产能缩减计划。为此,很多半导体设备厂将业务重点开始聚焦在一些芯片设计客户领域,特别是聚焦在业务增长比较迅猛,芯片设计复杂度较高的领域,比如汽车电子和工业市场。 芯片测试是这些年设备厂商中增长较为迅速的领域,随着芯片性能的日益提升,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视,以
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泰瑞达 芯片测试 芯片设计
苹果iPhone 14 Pro系列用台积电4奈米制程的A16处理器,不过从跑分数据来看,A16的性能并没有大幅提升,与前一代iPhone 13 Pro相比只快一点。外媒The Information则爆料,苹果并非有意「挤牙膏」,而是A16芯片在开发过程中遭遇重大设计失误,这也代表苹果内部的芯片设计团队出现状况。报导指出,苹果A15和A16芯片差异不大,主要是因为芯片设计团队太晚发现问题。知情人士透露,苹果原计划在iPhone 14 Pro中加入升级的新功能,但却到研发后期才发现,其中的A16 Bioni
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iPhone 14 Pro 芯片设计
联发科长期投入前瞻领域研究,近期再传突破性成果。联发科宣布,将机器学习导入芯片设计,运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习,预测出芯片中最佳电路区块的位置(location)与形状(shape),将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的芯片,成为改变游戏规则的重大突破。联发科表示,该技术将于11月于台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)发表,同步也将申请国际专利。联发科指出
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联发科 芯片设计 机器学习
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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