- 中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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- 引言一部分集成电路的NRE(一次性工程费用)被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90纳米时，上升到了100万，65纳米时达到了150万美元，展望一下并不久远的未来，据光罩供应商Photronics公司预测在32纳米节点时一套掩膜组的费用将达到300万美元[1]。这里所描述的财务上的挑战被这样一个事实加剧了，即任何一个项目的最初预算需要考虑至少重新流片一次(on
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- 由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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- 上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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- 康耐视公司(Cognex)日前推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品——In-Sight1720。该产品与In-Sight1720和1721在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。 推出了1720之后，康耐视具备范围极其宽广的照明和成像解决方案，来满足如今对晶圆百分之百质量跟踪的所有读码挑战。该产品系列包括以下三款：
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- 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。 ...
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- 据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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- 尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。 根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后
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- 我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。 上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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- 6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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- 据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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- 据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。
台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨
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- 2007年3月26日，英特尔宣布在大连建立 90 纳米技术的300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
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- 2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资 25 亿美元，建立一座 90 纳米技术的 300 毫米晶圆厂。27 日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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