- （1）半导体加工是指在一个晶圆上完整构造多层集成电路（Integrated Circuit，IC） 的过程。通过一系列特定的工艺，晶体管、二极管、电容器、电阻器等一系列元器件被按照 一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳里，使之能够执行特定功能，这也 就是人们常说的芯片。一般来说，集成电路上可容纳的元器件数目越多，芯片性能就越好。 一个先进的集成电路器件通常包含几十层的复杂微观结构，加工时需要一层一层地建造，总 计可以达到数百至上千个步骤，复杂的结构和步骤需求对半导体加工设备的成功率提出了极
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半导体刻蚀机 晶圆制造
- 据《华尔街日报》2月23日报道，拜登政府本周将启动规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在2月23日公布如何发放芯片制造补贴的具体计划，并于下周公布更多关于如何申请这些补贴的细节。报道称，《芯片法案》中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。
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拜登 芯片法案 晶圆制造
- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich
Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品
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德州仪器 TI 12英寸 晶圆制造
- 随着全球范围内缺芯危机持续蔓延，目前已有多达169个行业受到芯片短缺的影响。英特尔公司CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日在参加白宫芯片峰会后接受采访时表示，全球芯片供应短缺问题将持续多年时间。缺芯危机持续发酵，促使了芯片设计、晶圆制造等国内拥有半导体产业链核心业务厂商提高产能、快速发展。与此同时，中国市场对纯晶圆代工服务的需求不断增加。数据显示，2019年，中国纯晶圆代工产业销售额达118亿美元，增长幅度达到10%。集成电路分析机构IC Insights报告此前也曾预计2020年中国在
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芯荒 晶圆制造 硅片
- 集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升。目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm，明年5nm也将量产。6月28日，在“先进晶圆制造论坛”，台积电，硅产业集团，EDA，研发机构，分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技，半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲，他指
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晶圆制造 集成电路
- 由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。然而,疫情持续蔓延,长期影响逐步显现出来,主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为,疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在全球范围内分散
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晶圆制造
- 自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)之后,各地方政府纷纷响应,北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策,设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
评论:
政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的最上游,具有非常高的技术壁垒,同时也具有很强的规模效应,尤其在晶圆制造环节。因此,晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能,比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元,
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集成电路 晶圆制造
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。
根据顾能的调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度记忆体厂
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半导体设备 晶圆制造
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。
2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。
台湾以大型Fab
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半导体材料 晶圆制造
- 工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国
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集成电路 晶圆制造
- 随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，
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- 在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?
这是我们身边朋友的例子。
台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继
国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技厂，做的都是人力资源部门的工作。过了股票分红的黄金年代，薪水不 高不低，只是没有“小时候”想像的靠分红买房安家的圆满结局。公司里手上有股票的“前新贵们”步入壮年，有的离婚有的家人分居两地、有的不好不坏就是担心 手上的股票一天天贬
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半导体 晶圆制造
- 半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)的磊晶设备部门主管SchubertChu表示，半导体材料的改善在每个制程节...
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晶圆制造 芯片 半导体
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-bill ratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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半导体 晶圆制造
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：「半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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