- 路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美
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晶圆代工 芯片设备
- 台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。拿下IMS 10%股权台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43
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台积电 晶圆代工
- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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- TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。 台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制
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- IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
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- 作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等「琐事」耗费大量精力和人力。凭借坚定的不与客户竞争、全心全意为客户做好芯片制造服务这一发展理念，以及中国台湾的天时、地利、人和，可以根据市场需要不断在台湾地区的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的中国大陆市场拓展一部分 16nm
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台积电 晶圆代工
- 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力，其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技术。CEVA的I
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- 2023 开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去 3 年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。不过，进入 6 月以来，持续的低迷状态出现了一些变化，似乎有触底反弹的迹象。那么，今年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢上半年表现根据市场研调机构 Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（从订购到交付）在 2022 年 12 月缩短了 8 天，创下 2017 年以来最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均约
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- 快科技8月11日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报，营收15.6亿美元，同比下降18%；公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。中芯国际管理层解释说，2季度12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。以应用分类，中芯国际来自智能手机、物联网、消费电子、其他产品的收入占比分别为26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手机收入占比环比提升3.3个百分点，物联网收入占比环比下降4.7个百分点。
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- 快科技8月10日消息，自从去年下半年进入熊市周期以来，芯片行业一片惨淡，连台积电也撑不住了，业绩连续2个季度下滑，一向坚挺的代工价格也不得不调整，日前传闻他们最高降价30%。来自供应链的消息显示，台积电以及子公司世界先进近期调降了8英寸晶圆的代工价格，最高降幅达到了三成。台积电目前的营收来源主要是先进工艺，12英寸晶圆为主，8英寸晶圆并非营收主力，因此降价30%影响也不是很大。但是台积电此举显示了不同寻常的意义，作为业界最大的晶圆代工厂，台积电的定价也是最高的，而且今年初还在传闻逆势涨价，如今顶不住市场趋
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- 快科技8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本
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- IT之家 7 月 18 日消息，根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力 3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
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- 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？台积电：3nm、2nm路线规划曝光台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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- 以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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