- 安森美（onsemi）近日宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。这先进的系统应用实验室提供专用设备，并与汽车主机厂(OEM)、一级供应商和 EI 供应商合作，开发和测试下一代硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 半导体解决方案。 现代半导体器件对
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安森美 电动汽车
- 近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯片，据安森美、摩根士丹利（大摩）等消息显示，开始看到一些疲软的情况，部分产品正在处理库存。而AI芯片板块，Trendforce集邦咨询分析师表示，AI相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响。本轮周期往复也在一定程度上表明，市场从来不会过度依赖某个消费电子/汽车/AI板块，抓住细分市场的上升期或许才能对冲行业周期带来
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安森美 存储 新能源汽车
- 在机器视觉普及的时代，图像传感器作为其“眼睛”有着越来越多的各样的应用。安森美(onsemi)的图像传感技术通过不断地技术创新，力求满足越来越广泛的市场领域需要。如今，越来越多的家庭和企业安装摄像头做监控，据Yole统计，预计到2030年底，此市场将增长两倍。因此，消费者需要有更优秀的图像质量、更可靠和更长电池寿命的设备，来提升整体使用体验。由于这些相机通常会被放置在难以更换电池或充电的位置，因此低功耗成为一个关键需求。对此，安森美推出了一些低功耗的高质量图像传感技术，场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现
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安森美 成像技术
- 10 月 31 日，车用芯片大厂安森美半导体（Onsemi）宣布裁员近 900 人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的，安森美的大规模裁员来的有些突然。据悉，安森美今年已经解雇了 1360 名员工，预计营收为 19.5 亿-20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元，预计第四季度业绩也是不温不火。安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 说：「我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。」
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汽车芯片 安森美
- 对于高压开关电源应用，碳化硅或 SiC MOSFET 与传统硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有显著优势。SiC MOSFET 很好地兼顾了高压、高频和开关性能优势。它是电压控制的场效应器件，能够像 IGBT 一样进行高压开关，同时开关频率等于或高于低压硅 MOSFET 的开关频率。之前的文章中，我们介绍了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天将带来本系列文章的第二部分SiC栅极驱动电路的关键要求和NCP51705 SiC 栅极驱动器的基本功能。分立式 SiC 栅极驱动为了补偿低增益并实现高效、高
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安森美 栅级驱动电路
- 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi) 将于11月14日、16日及21日分别于深圳、苏州、上海举行“安森美可再生能源与电动汽车应用技术大会”。以“创领绿色基建与智慧出行‘芯’时代”为主题，本轮大会将围绕电动汽车电气化、智能化、光储充一体化系统构建等话题，由安森美专家团队与产业资深人士领衔，与广大工程师探讨其面临的相关技术应用难题并为其提供解决方案。在“双碳”目标与当前市场及能源法规的驱动下，中国新能源产业持续扩张。持续上涨的电动汽车市场，推动着光储充一体化发展再提速。5G通信、人工
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安森美 可再生能源 电动汽车
- 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：■ 第3季度收入为 21.808 亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率为 47.3%■ GAAP 营业利润率和 非GAAP 营业利润率分别为 31.5%和32.6%■ GAAP 每股摊薄收益为 1.29 美元，非GAAP 每股摊薄收益为 1.39 美元■ 汽车业务收入创纪录，达 12 亿美元，同比增长 33%■ 工业业务收入创纪录，达 6.16 亿美元，同比略有增长安森美总裁兼首席执
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安森美 第3季度 GAAP
- 一些新出现的应用使地球的未来充满了激动人心的可能性，但同时也是人类所面临的最大技术挑战之一。例如，虽然太阳能可以提供无限的能源，但要想成功商业化，设计人员必须提供更高的功率和效率，同时不增加成本或尺寸。在汽车领域，目前电动汽车 (EV) 已经非常普及，但由于人们担心可用充电基础设施、充电所需时间和续航里程有限等问题，电动汽车的普及仍然受到了限制。在这种情况下，设计人员面临的挑战包括如何提高电气效率、优化动力总成的尺寸和重量，包括主驱逆变器和车载充电器 (OBC) 等元件，并不断降低成本。碳化硅器件的优势硅
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安森美 碳化硅
- 安森美 (onsemi) 宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨 (Renesas) R-Car V4x 平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点，为汽车主机厂 (OEM) 和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的 150dB 超高动态范围 (HDR) 和减少 LED 闪烁 (LFM) 功能，耐受汽车应用高温，具备
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- 安森美位于韩国富川的先进碳化硅超大型制造工厂的扩建工程已经完工，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mm SiC晶圆。10月25日消息，安森美发布消息称，其位于韩国富川的先进碳化硅（SiC）超大型制造工厂的扩建工程已经完工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆，在2025年完成200mm SiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达1000名当地员工来填补大部分高
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安森美 韩国 碳化硅
- 安森美(onsemi)近日宣布其Hyperlux™ 图像传感器系列已集成到瑞萨（Renesas） R-Car V4x 平台，用于增强半自动驾驶的视觉系统，进而提高汽车的安全性。两家公司以安全系统和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 为战略重点，为汽车主机厂（OEM）和一级供应商提供领先的传感器性能和先进的片上系统 (SoC)。Hyperlux 图像传感器拥有 2.1 µm 像素尺寸、业界领先的150dB 超高动态范围 (HDR) 和 减少LED 闪烁(LFM) 功能，耐受汽车应用高温，具备汽车应用所需的关键要
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安森美 瑞萨 半自动驾驶
- 10月24日，安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。据介绍，新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆开始，在2025年完成200mmSiC工艺验
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安森美 碳化硅
- 安森美（onsemi）近日宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位；相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。碳化硅器件是电动汽车 (EV)
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- IT之家 10 月 18 日消息，安森美半导体（Onsemi）近日针对家庭、办公室场景下的智能门铃、安防摄像头、AR / VR 头显、机器视觉和视频会议等应用，推出了名为 Hyperlux LP 的低功耗图像传感器系列。Hyperlux LP 低功耗图像传感器像素尺寸为 1.4 µm，有 500 万、830 万和 2000 万像素三种规格，在开启低功耗模式之后，续航最高可以提升 40%。安森美表示 Hyperlux LP 采用创新硅设计和像素架构，无论是可见光，还是近红外光下，都能提供
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- 1 SiC的应用优势Bryan Lu：碳化硅（SiC）是新一代宽禁带（WBG）半导体材料，具有出色的RDS(ON)*Qg品质因数（FoM）和低反向恢复电荷（Qrr），特别适用于具有挑战性的应用，尤其是高压大电流等应用场景，主驱逆变器采用SiC，可提升系统的效率，进而使得在相同的电池容量下里程数得以提升。OBC（车载充电机）采用SiC，可实现更高的能效和功率密度。随着汽车市场向800 V 高压系统发展，SiC 在高压下的低阻抗、高速等优势将更能体现。Mrinal K.Das博士(安森美电源方案事业群先进电源
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安森美介绍
安森美半导体(ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是计算机、通信、消费产品、汽车、医疗、工业和军事/航空等市场客户之首选高能效半导体技术供应商。公司广泛的产品系列包括电源管理、信号、逻辑、分立及定制器件。
公司的全球总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等关键市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的业务 [
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