芯片凸点技术发展动态

    近年来微电子技术得到了迅速发展，芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展，与此同时，芯片的制作成本也在不断降低，然而封装成本却下降不多。在某些产品中，封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此，封装已受到越来越多的重视。事实上，传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈，随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求，各种新型的封装技术应运而生，从几年前主流的BGA（球栅阵列）到如今十分热门的CSP（芯片尺寸封装），可谓是五花八门，种类繁多。举一例说明，韩国的Amkor公司目前是全球最大的封装代工制造商，五年前他们的封装类型就有200种之多，现在已达到600种。在这些最新的封装技术中，Flip-Chip（倒装芯片，简称FC）技术格外引人注目，因为它是实现真正意义上的CSP（即1x CSP）的一种很好的途径，而FC技术的关键就是芯片凸点技术。

什么是Flip-Chip

    众所周知，常规芯片封装流程中包含粘片、引线键合两个关键工序，而FC则合二为一，它是直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与封装衬底（或电路板）的互连。由于芯片是倒扣在封装衬底上，与常规封装芯片放置方向相反，故称Flip-Chip。

    与常规的引线键合相比，FC由于采用了凸点结构，互连长度更短，互连线电阻、电感值更小，封装的电性能明显改善。此外，芯片中产生的热量还可通过焊料凸点直接传输至封装衬底，加上芯片衬底加装散热器的通常散热方式，芯片将更“酷”。

　　FC最主要的优点是拥有最高密度的I/O数，这是其他两种芯片互连技术TAB（载带自动键合）和WB（引线键合）所无法比拟的。这要归功于FC芯片的PAD（焊盘）阵列排布，它是将芯片上原本是周边排布的PAD进行再布局，最终以阵列方式引出。据报道，采用这种方式可获得直径25μm、中心间距60μm的 128