芯动半导体与博世汽车达成战略合作

据芯动半导体官微消息，12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。

本文引用地址：//www.cghlg.com/article/202312/453627.htm

近年汽车市场电动化高速增长，SiC功率器件可大幅提高汽车性能并优化整车架构。本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。