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中国打破下一代芯片“黄金半导体”生产壁垒

• 几十年来，硅一直是无可争议的计算之王，为从智能手机到超级计算机的一切提供动力。但随着工程师将硅芯片推向其基本物理极限，全球寻找继任者的竞赛愈演愈烈。现在，中国科学家的一项突破带来了重大飞跃，释放了硒化铟的大规模生产潜力——这种材料因其卓越的性能而被誉为“黄金半导体”。由北京大学和中国人民大学团队领导的研究于 2024 年 5 月 10 日发表在著名期刊《科学》上，设计了一种新方法来克服阻碍硒化铟广泛使用的关键瓶颈。与硅相比，这种半导体具有固有的优势，包括未来电子设备的潜在更高性能和更低能耗。然而，实现铟原
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