- 热设计是一个至关重要的课题，其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域；但其对于集成电路设计的意义却不容忽视——毕竟，温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素。元件的预期寿命会随着温度的每一度升高而缩短。本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。具体来说，我们将聚焦大功率氮化镓（GaN）器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。针对可靠性的热设计热设计是一个复杂的课题，但其中也有一些基础原理值得深入探讨。首先让我们回顾一下在印刷电路板（PCB
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Qorvo 热设计 集成电路设计
- 引言电装株式会社 (DENSO Corporation) 是领先的汽车供应商，致力于为全球大型汽车制造商设计和制造先进的车辆控制技术、系统和零件。电装创立于194
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热设计 DENSO 热模拟
- 摘要 综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径，通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降
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高密度组装 模块 热设计
- 摘要：针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，
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热设计 功率芯片 Icepak 优化
- 当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功 ...
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芯片 热设计
- 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断地提高。高功率密度的定义从1991年的25w/ ...
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开关电源 热设计
- 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 热设计
- 开关电源内部的温升过高，将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效。当温度超过一定值时...
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开关电源 热设计
- 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“××烧了”，这个××有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可...
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工程师 热设计 若干事项
- 调整传导路径以便散热袖珍数码相机“COOLPIXS1000pj”在机身中央配备着尼康开发的L型投影仪模块（...
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数码相机 热设计 传导路 径散热
- 高功能低成本新款PS3的冷却机构成功兼顾了薄型化和低成本化，不仅通过简化构造削减了成本，还通过追加...
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PS3 热设计 散热片 电源模块
- 在设计“PlayStation3”（PS3，型号“CECH-2000A”，2009年上市）时，索尼计算机娱乐（SCE）将重点放在了“彻底降低...
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热设计 功耗 冷却机构 电源模块
- (一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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PCB 热设计 检验方法
- 概述 随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多，虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗，但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W，随着
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PCB 卡类终端 方法 热设计
- 与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生变化。对于确保固态照明（SSL）灯具的功
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SSL 热设计 测试
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