- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
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米尔 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工业和物联网技术峰会
恩智浦工业和物联网技术峰会介绍
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