- 据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。据悉，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶管、内存以及逻辑
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电子堆叠 多层芯片
- 近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。随着计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限，业界正在探索垂直扩展——即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸。这一策略被形象地比喻为“从建造平房转向构建高楼大厦”，旨在处理更多数据，实现比现有电子产品更加复杂的功能。然而
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多层芯片
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