- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput, HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC
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Ceva 多协议无线连接
多协议无线连接介绍
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