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全球代工进入投资竞赛
- 几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。 此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。 眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。 三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
- 关键字： GlobalFoundries 32纳米 SoC
GlobalFoundries宣布开发20nm工艺 与22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。 台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强型高K金属栅极(HKMG)、应变硅、低电阻铜超低K互联等技术，可带来更高的栅极密度和芯片性能。在此之前，台积电和GF还先后宣布将跳过32nm Bulk工艺，从40nm直奔28nm。 GF目前的业务主要有两种，一是继续为AMD制造微处理器，二是开拓新的代工业务，
- 关键字： GlobalFoundries 20纳米 半导体制造
Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名
- 2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。 据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。 赢家输家 两家欢喜众家愁 赢家：GlobalFoundries，三星 输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆代工
整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
- 对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂的生产任务也将从过去单单为AMD公司代工MPU芯片，转为 现在的还需要为其它多家公司代工芯片产品。不仅如此，今年Fab1还要尽量提升采用新款32/28nm HKMG制程技术制作的芯片产品的产量。 Udo Nothelfer 不过挑战正
- 关键字： GlobalFoundries HKMG MPU
GlobalFoundries德国Dresden工厂将投产22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。 此前，Fab 1被认为将作为45/40nm和32/28nm的主要生产工厂，而正在美国纽约州兴建的Fab 8才作为22nm及以下工艺的生产地。 “22nm制程已在Fab 1开动，Fab 1将试产22nm，并投入部分量产。”Fab 1总经理Ud
- 关键字： GlobalFoundries 22nm CMOS
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。 这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-firs
- 关键字： Globalfoundries SOC 28nm
Globalfoundries入战局 晶圆代工市场供过于求疑虑升温
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。 2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
- 关键字： Globalfoundries 晶圆代工
GlobalFoundries来势汹汹 各晶圆厂展开市占率保卫战
- 全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战，仅管联电也表示将以冲市占率为目标，不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率，他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认真考虑「30、20、10」分别代表毛利率30%、营业净利20%、股东权益报酬率10%为努力目标。 对于全球晶圆来势汹汹，继购并新加坡特许(Chartered)之后，市占率很可能已经接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目标，外界推测，若加上联电约15~20%市占率便可达此目标
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆
Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
- 据台湾媒体报道，Globalfoundries第一大股东周一表示，Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额，成为仅次于台积电的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD与阿布扎比先进技术投资公司(以下简称“ATIC”)的合资公司。 ATIC首席执行官易卜拉欣·阿贾米(Ibrahim Ajami)表示，“我为Globalfoundries设定了一个大胆的目标。我们需要在未来2至3年内，将Glob
- 关键字： Globalfoundries 芯片代工
ATIC申请全盘接手GlobalFoundries
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries，但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道，ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请，希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。 ATIC表示：“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符，这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。” ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
- 关键字： GlobalFoundries 半导体 fabless
ATIC与韩国半导体产业协会展开全面合作
- 将新加坡特许半导体融入GlobalFoundries之后，阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)又宣布与韩国半导体产业协会(KSIA)签署谅解备忘录，在半导体行业展开全面合作。 根据备忘录，ATIC和KSIA会寻求与阿联酋、韩国各自的本国半导体企业以及国际跨国公司寻求合作伙伴关系，并致力于技术教育和公共、私有技术的发展。ATIC和KSIA表示，双方都有着显著的知识产权资本和共同的半导体产业经济兴趣。 ATIC、KSIA还会评估潜在的发展机遇和各种商业工程，包括半导体相关研发项目、技术趋
- 关键字： GlobalFoundries 半导体
Globalfoundries纽约州巨资建晶圆厂 预计2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。 台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今年半导体景气进入多头，全球三大晶圆代工厂扩产火力全开，三家公司新厂房总耗资172亿美元，相当于新台币5,469亿元，支出将高度集中在今、明两年，有史以来最大。 GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1，两座12寸晶圆厂，为了扩大40纳米以下先进
- 关键字： AMD 晶圆代工 40纳米 Globalfoundries
GlobalFoundries斥资42亿美元打造晶圆厂
- 晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。 该厂建厂经费高达42亿美元，其中厂房建设仅占8亿美元左右，但机器设备价值超出厂房建设4倍以上，高达34亿美元。 全球晶圆发言人Travis Bullard表示设备采购案已在规划中，预计于2011年夏季进行装机测试，往年微显影机台支出占半导体业采购约25%，因此推断微显影半导体设备龙头荷商ASML和尼康
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特许半导体
- GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。 GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。 合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆 200毫米 300毫米
GlobalFoundries与特许半导体正式合并业务
- GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并，打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商，挑战市场龙头台积电及联电。 GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示，该公司已经准备开始与供应商和合作夥伴协调，以单一公司形式运营。GlobalFoundries为超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合资公司。 他指出，该公司正努力整合所有供应链关系，可能会在未来数月实现。 GlobalFou
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆代工
globalfoundries介绍
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD [ 查看详细 ]
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