继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手机 NVLink 定制ASIC
NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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ASIC 黄仁勋 NVLink Fusion
UALink 的主要目标之一是为 AI 加速器提供有竞争力的连接生态系统，该技术将与 Nvidia 成熟的 NVLink 技术相媲美，该技术使这家绿色公司能够构建机架级 AI 优化解决方案，例如 Blackwell NVL72。随着 UALink 1.0 的出现，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也将能够使用行业标准技术而不是 Nvidia 的专有解决方案来构建类似的解决方案，这意味着成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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UALink 英伟达 NVLink
AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）在人工智能领域，正面临竞争对手连手反扑。EDA公司Arculus CEO杨健盟指出，英伟达并非靠单卖芯片获得成功，而是仰赖软件生态系平台及强大的网络技术（NVLink）来服务客户。他点出，竞争对手持续进行整合，由Intel及超威（AMD）为首的八大科技巨头成立了UALink联盟，试图挑战英伟达主导地位。 Intel、AMD、Google、微软、Meta、博通、慧与（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨头，合计市值上看7.6兆美元，成立UALink联盟（Ultra Ac
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UALink NVLink
前不久，一款超级计算机的发布，让人哗然，人们震惊的是其拥有16颗Volta GPU所展现的强大的计算能力，16核GPU可提供高达2PFLOPS的深度学习计算能力，成为目前AI业界的最强者。
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AI GPU NVLINK
NVLink将集合到英伟达的未来GPU里，这是英伟达和IBM合作的技术结晶，为新一代的超级计算机提供强大的支持。
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IBM NVLink
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