- 进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。
“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军就曾预测，资金的匮乏和政策缺位，
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IC设计 芯片设计 OEM TD 3G
- 进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继倒下，还有一些企业在不同程度进行裁员。
然而，在上海浦东张江高科技园区松涛路张江大厦一隅，一家名为凹凸科技的芯片设计公司却行业寒流中品尝着与众不同的成长滋味。
这家创建于1995年的半导体设计公司连续10年保持了55%以上的利润率水平，拥有426项专利，其分别于2001年在纳斯达克、2006年在香港上市(股票代码分别为OIIM、0457)，但其财报中却鲜有负债。
“我们的方
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模拟芯片 芯片设计 凹凸科技 3G
- MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS），半导体 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他们将合作帮助芯片设计公司以前所未有的速度将其定制 ASIC 设计推向市场。
根据协议，Open-Silicon 公司可获得多种优化和可合成 MIPS32TM 内核的使用权，以及通过利用多种设计中的内核所获得的知识。Open-Silicon 的客户可以选择适合其设计的内核，从针对下一代移动设备的低功耗内核，到在提升系统性能的同时能够
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MIPS Open-Silicon ASIC 芯片设计
- 台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版，能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战，提升芯片设计精确度，并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成，是台积电近日揭示的开放创新平台（Open Innovation Platform）中相当重要的构成要素之一。
开放创新平台由台积电为其客户以及设计生态系统伙伴所建构，可以提早上市时程、提升投资效益以及减少资源浪费，并建构在可以协助客户完成芯片设计的IP以及设计生态系统介面的基础之上。
设计参考流程9.0版针对使用包
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台积电 芯片设计 40nm 平台
- 我国已有一些设计公司(design house)取得了成功。但是下一步还盼望有更多的中国设计公司活跃在中国和世界舞台。众多公司阐述中国设计企业成功甚至进入国际市场需要注意的问题。
系统设计公司需注意的问题
创新能力和核心技术
ARM中国总裁谭军博士认为，中国市场本身也是全球市场之一，能否取得成功的关键是创新能力。如果在市场里做随大流者，那么在市场中的获利将越来越少；而如果自身常常创新，就有机会成为市场领导者。例如广州周立功公司，由代理业务一步步转向设计业务，从刚开始的代理产品到进行产
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- 对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说，刚刚到来的2008年将是艰难的一年。
作为一家中小型IC设计企业的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工，原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是，能够吸引更多的风险投资基金，以改善公司目前被动的发展局面。
然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示，尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加，但半导体产业投资却会下滑。
这对王
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半导体 芯片设计
- 阿加瓦表示，如果要生产集成有大量内核的处理器，就必须解决如何相互连接各个内核的问题。 对这一问题多年的研究催生了Tilera。Tilera已经开发出整合有64个内核、支持高速网络连接的芯片，各个内核间的数据传输速率将能够达到32Tbps。 Tilera表示，其名为Tile64的芯片能够提供相当于至强芯片10倍的性能，而能耗则要低得多。Tile
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- 处理器设计方面的一个基本变化对于软件开发人员既是一项挑战，也是一个巨大的经济机遇。
芯片厂商已经不再竞相设计最快的微处理器了，它们的焦点已经不再是开发单个速度超快的计算内核。为了降低能耗和减少发热量，它们在一块硅片上集成多个内核。这些内核运行速度较慢，但更节能，能够将大块头的计算任务分解开，同时在多个内核上运行。
对于对计算性能有较高要求的多媒体任务而言——例如在从多个数据库访问信息的同时处理大型视频文件，以及在下载音乐和刻录DVD的同时运行计算机游戏，这种技术是很理想的。
问题是许
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芯片设计 多核
- IBM日前宣布了一项芯片设计领域重大的突破——“Airgap”，这一技术是IBM实验室十年芯片创新历史中一个具有历史意义的突破。凭借新的材料和设计架构，IBM实验室不断地制造出尺寸更小、功能更强、能效更高的芯片，这些创新成果对IT业界产生了重要的影响。 IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过
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IBM 十年创新 消费电子 芯片设计 消费电子
- 本文重点介绍了NGN网关设备上核心接口芯片的基本原理和设计方法，该芯片能够提供业务数据格式的转换、信令处理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA实现，经过系统测试，完全符合要求。
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下一代网络 网关 接口 芯片设计
- 美国高技术市场调研公司iSuppli日前发布报告说，印度的芯片设计行业正在飞速发展当中，该国到2010年的芯片设计市场容量将是去年的近四倍。 去年，印度半导体设计公司的收入高大5.96亿美元。iSuppli公司预测说，到2010年，印度半导体设计市场容量将增长到21亿美元，将比去年增长三倍多。每年的增长率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片设计行业高速发展的原因有多个，其中包括：跨国芯片巨头纷纷在印度新建新的半
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单片机 嵌入式系统 芯片设计 印度 增长
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作，以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性，同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套
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芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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