士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上，公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升，公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头，主营业务盈利水平得到较大幅度改善。
士兰微6月25日发布公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元，与2009年同期相比增长429.13%以上，具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累，在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入
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士兰微 芯片设计 芯片制造
ARM首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)周四对苹果收购该公司的传闻作出回应，该公司作为一家独立的公司会更有价值，如果有买家收购ARM无疑是在浪费金钱。受市场猜测苹果已将ARM 定为收购目标的推动，ARM股价在上周创出8年来新高。伊斯特周四在接受采访时表示，“收购ARM没有任何经济学意义。如果有人要收购ARM， 唯一的目的就是扼杀竞争。”目前全球大部分智能手机均采用ARM芯片，其中包括苹果的 iPhone。ARM的客户包括了高通、德州仪器等公司。随着消
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ARM 芯片设计
全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议，共同推进CMOS技术进一步发展。Qualcomm是第一家进入SEMATECH的芯片设计公司，Qualcomm将深入参与和SEMATECH的研发项目，共同探索延续摩尔定律的新技术。
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Qualcomm CMOS 芯片设计
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。
回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。
验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。
到2010
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芯片设计 ASIC 仿真验证
芯片设计厂商ARM总裁都铎·布朗(Tudor Brown)在台北国际电脑展上警告称，尽管苹果iPad获得了成功，但目前要判断平板电脑能否成为一个大市场还为时尚早。
布朗说，“这是一个有 趣的市场。由于仍然在发展的早期阶段，在预测这一市场的规模方面必须谨慎。”
布朗指出，未来数年云计算服务市场的日趋普及毫无疑问将开拓一个庞大的联网终端市场。这对ARM 可能是个利好。ARM架构芯片已经占领逾95%的手机市场，该公司希望进军数码相机和电视机等市场。
但
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ARM 芯片设计
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
据彭博(Bloomberg)报导，美国芯片设计业者Rambus与绘图芯片厂NVIDIA间的专利诉讼争议结果将延后出炉，美国国际贸易委员会(ITC)表示，将再详细审视Rambus日前与三星电子(Samsung Electronics)达成的专利授权协议，延迟至2010年7月26日公布判决。
ITC表示，将审视Rambus与三星达成9亿美元的专利授权协议，是否已用尽能对NVIDIA提起侵权的权利。此外，ITC原订于2010年5月26日公布判决，然将延迟至2010年7月26日公布判决结果。
Ra
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三星电子 芯片设计
今天，全球最大的半导体芯片产品提供商之一美国Marvell公司公布，李廷伟博士加入Marvell公司， 被任命为集团副总裁和中国区总经理。按照此职位的安排，李博士将负责在中国的销售、业务拓展、客户关系和技术支持。
在加盟Marvell公司之前，李博士曾担任高通公司上海分公司负责人，并担任业务发展高级总监。在此任职期间，他主要集中在发展与运营商的关系和中国CDMA无线技术的开发。他还曾担任过朗讯科技的技术代表和美国芝加哥的Argonne国家实验室和荷兰莱顿大学的研究职位。李廷伟先生获得荷兰莱顿大学
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Marvell 芯片设计 WiFi
台北国际计算机展将登场，英国芯片设计公司ARM昨天举行热身记者会，移动运算部门总监Bob Morris预估，平板计算机明年出货量将达2100万台，将有50%产品搭载其处理器。
Bob Morris今天出席ARM“打造互联数字生活，Computex终端产品抢先看”记者会，他指出，未来从个人计算机年代进入上网时代后，移动上网装置潜 力无限，而ARM处理器具有低耗电特性，符合消费者对于行动上网装置长时间开机需求。
Bob Morris表示，今年至明年市场预估将推出40款平
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ARM 芯片设计
2010年4月16日，“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企业参加了此次论坛演讲。此次论坛为芯片代工企业与芯片设计业搭建了平台，促进了集成电路上下游企业的相互交流和合作。
上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰先生应邀发表了题为“华虹NEC特色工艺平台助您赢得热点产品市场”的主题演讲，得到了200多位与会领导和业界同仁的认可和赞赏。高总详细介
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华虹NEC 芯片代工 芯片设计
随着两化融合、3C融合、传统产业升级在我国的逐步开展和升温，嵌入式系统迎来了更大的发展机遇和挑战。机遇来自更广阔的市场，挑战来自各个应用领域对嵌入式系统的个性化需求千差万别，对解决方案的性能、成本、可靠性、易用性等要求不断提高，IC提供商、方案厂商只有在设计方法、制造工艺、应用开发上不断创新，加深对各个应用领域和客户需求的理解，才能应对产业和市场变化所带来的挑战。
为激发嵌入式应用领域的创新精神，发掘国内外最新最具代表性的嵌入式技术及应用解决方案，促进产业发展，在工业和信息化部科技司、电子信息司
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嵌入式系统 芯片设计
市场谣传苹果将买下芯片设计公司ARM，而这个源自伦敦的耳语上周传到美国。假设传闻属实，将是一桩棘手、代价高昂又不受欢迎的交易。
这不表示苹果绝不可能收购ARM，只是比收购PA Semi、Intrinisity这类小型IC设计公司复杂多了。
而且，据英国媒体报道，ARM CEO Warren East的评论也不表示支持。他说：这些谣传推升股价，固然很刺激，但根据常理判断，我们的经营模式已经提供科技厂商取得本公司技术的绝佳方式，用不着收购本公司。
且来看好这项收购交易的三个理由。
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ARM 芯片设计 智能手机
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下：
1： 按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间;
2： 只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内;
3：
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半导体 芯片设计
汤森路透旗下风投资讯网站PEHub当地时间周二消息称，谷歌已经收购了芯片设计创业公司Agnilux。
谷歌发言人证实双方已经达成收购协议，但没有披露进一步详情。业界目前对Agnilux的了解并不多，只知道它是由苹果2008年收购的芯片设计公司 P.A. Semi的前员工创办的。《纽约时报》经过调查发现，Agnilux联合创始人中包括数名P.A. Semi和苹果员工，以及数字录像设备厂商TiVo前软件设计师斯科特·雷德曼(Scott Redman)。
业内人士指出，谷歌收购Ag
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谷歌 芯片设计
江宏，英特尔视觉计算事业部首席高级工程师、视觉计算首席架构师。这个被视作是英特尔公司技术团队中成就最多的华人，在接受专访时，强调的最多的，依然是“摒弃急功近利”，在他看来，这是自己成功的关键，也是中国半导体产业能否有所发展的关键。
集成是可视计算趋势所在
此次来北京，江宏的主要目的是参加英特尔信息技术峰会(IDF)，与政府及合作伙伴会谈，并主讲有关的技术讲座。
一天下来，江宏声音已经沙哑，但却仍兴奋未减。“随着社交网络和互联网的普及，越来越多的图像
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英特尔 芯片设计 CPU 图形处理器
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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